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镀敷树脂成型体、镀敷树脂成型体的制造方法及镀敷树脂成型体和成型电路板

摘要

本发明提供了作为对象的液晶性树脂组合物不受特定限制的技术,其是对液晶性树脂组合物成型而获得的成型体不进行蚀刻处理而实施镀敷的技术。镀敷树脂成型体在液晶性树脂组合物成型而获得的成型体的表面上具有镀膜,使用在上述成型体的外层上没有形成表层的成型体,通过镀膜材料颗粒在上述成型体的表面上撞击、附着而形成上述镀膜。作为镀膜材料颗粒在成型体的表面上撞击而形成镀膜的方法,例如可列举出离子镀法、溅射法等。

著录项

  • 公开/公告号CN102596562A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-07-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 宝理塑料株式会社;

    申请/专利号CN201080050748.2

  • 发明设计人 宫下贵之;高岛正人;

    申请日2010-11-01

  • 分类号

  • 代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-18 06:08:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-08-12

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B32B15/08 申请公布日:20120718 申请日:20101101

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-09-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):B32B15/08 申请日:20101101

    实质审查的生效

  • 2012-07-18

    公开

    公开

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