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负载的中孔和微孔材料及其制造方法

摘要

制造负载的中孔和微孔材料的方法包括使载体与模板接触以产生负载的模板,使该负载的模板与一种或多种微孔材料前体接触以产生负载的微孔材料-模板复合材料,随后从该负载的微孔材料-模板复合材料中除去模板以产生负载的中孔和微孔材料。包含通过这种方法制成的负载的中孔和微孔材料的组合物可用于甲烷脱氢芳构化。

著录项

  • 公开/公告号CN102596405A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-07-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200980161068.5

  • 发明设计人 X.鲍;L.古;D.马;W.沈;

    申请日2009-06-23

  • 分类号B01J29/70;B01J37/10;C01B39/40;C07C2/84;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人李连涛

  • 地址 116000 辽宁省大连市中山路457号

  • 入库时间 2023-12-18 06:08:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-04-08

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B01J29/70 申请公布日:20120718 申请日:20090623

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2012-09-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):B01J29/70 申请日:20090623

    实质审查的生效

  • 2012-07-18

    公开

    公开

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