法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-04-08
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L81/02 授权公告日:20131023 终止日期:20140223 申请日:20120223
专利权的终止
2013-10-23
授权
授权
2012-09-19
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L81/02 申请日:20120223
实质审查的生效
2012-07-18
公开
公开
技术领域
本发明涉及一种现代电子和电气工程领域的聚合物基PTC复合材料,涉及一种具有延迟NTC效应的高温聚合物基PTC材料的制备方法。
技术背景
目前聚合物PTC材料的制造主要以聚乙烯(PE)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚偏氟乙烯(PVDF)等单组分结晶或半结晶聚合物为基体材料,这些聚合物基体材料的熔点一般都小于150 ℃,致使最终的聚合物基PTC材料的使用温度不高。同时,这类PTC材料在加工过程中往往需要辐射交联消除NTC效应后才能使用,否则材料在使用中因通电导致温度升高接近聚合物基体的熔点时,聚合物会发生变形甚至烧毁。但PTC材料的辐射交联处理过程需要使用昂贵的交联设备,这会提高了材料的生产成本。随着现代科技的日新月异,聚合物PTC材料应用领域不断拓展,需要开发加工方便、制造成本低廉、使用温度更高(PTC转变温度高于200 ℃)、并且综合性能优异的聚合物基PTC材料。目前的PE、EVA、PP和PVDF单组份聚合物基PTC材料都无法满足200 ℃高温使用的要求。通过使用高熔点的半结晶性聚合物材料作为基体是提高聚合物基PTC材料使用温度的基本方法,采用两种或多种聚合物共混组成多元复合体系,可以使复合材料具有不同于单一聚合物基体的新颖独特性能,实现各组分的优势互补,甚至展现出新的功能。因此,多元聚合物基体共混复合材料在聚合物基PTC材料的研究和开发中越来越受到人们的关注。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有显著延迟NTC效应的高温聚合物基PTC材料的制备方法。
本发明的一种具有延迟NTC效应的高温聚合物基PTC材料的制备方法,其特征在于:
1)原料:所述的具有延迟NTC效应的高温聚合物基PTC材料有着以下的物质组成:导电填料CB、聚合物基体材料PPS和PTFE;所述的CB导电填料占复合材料总质量的3.0%~15.0%;所述聚合物基体PPS含量42.5%~67.9%,PTFE含量25.5%~48.5%,其中PPS与PTFE质量比为5/5~7/3;所述的CB导电填料平均粒径为50nm,经硅烷偶联剂处理后使用,其中硅烷偶联剂与CB的质量比为100:1;所述的聚合物基体PPS熔点为285 ℃,平均粒径为20 μm;所述的聚合物基体PTFE熔点为327 ℃,熔融粘度为1010 Pa·s,平均粒径为25 μm;
2) CB导电填料的表面处理:室温下将CB粉末通过超声分散和搅拌使其在无水乙醇中形成悬浮液,然后加入偶联剂后持续搅拌10~30分钟;随后加入去离子水,在40~60℃下超声分散并搅拌15~60分钟;离心分离粉体,然后使用无水乙醇洗涤1~3次后,在60~120℃下真空干燥2~5小时,自然冷却到室温后使用;其中偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷;
3)复合:称取PPS和PTFE粉末以及步骤(2)中硅烷偶联剂改性得到的CB粉末,使CB导电填料的质量百分含量为3.0~15.0%;聚合物基体PPS质量百分含量为42.5%~67.9%;PTFE质量百分含量为25.5%~48.5%;其中PTFE与PPS质量比为5/5~7/3;然后将CB粉末、PPS粉末和PTFE粉末在乙醇中分散,球磨混合均匀后在烘箱中蒸发溶剂,然后置于真空干燥箱中120 ℃条件下干燥1 h,得到混合粉料;
4) 成型:将混合粉料至于硬质合金模具中,在330~380 ℃下于100 MPa压力下热压15分钟,冷却到室温后得到直径为20 mm,厚度为1~3 mm的圆片状样品。
本发明具有以下有益效果:这种聚合物PTC复合材料具有高达250 ℃的转变温度,能够作为高温PTC材料使用;复合材料的NTC效应从295 ℃延迟到335 ℃左右,延迟了约40℃,避免了昂贵的辐射交联工艺,简化了PTC材料的制造工艺,降低了生产成本;复合材料采用了耐高温的聚合物基体PPS和PTFE,本身不燃,保证了材料使用的安全性,不需额外添加有毒含卤阻燃剂;复合材料可以通过调节CB的含量和PPS与PTFE重量比改变复合材料的导电性,因此可以较为精确的控制复合材料的室温电导率。
附图说明
图1为本发明制备聚合物PTC复合材料的工艺流程图;
图2为CB导电填料含量为8 wt%,聚合物基体PPS与PTFE质量比分别为7/3, 6/4, 5/5时的CB/PPS/PTFE复合材料的DSC曲线;
图3为CB导电填料含量为8wt%,PPS/PTFE=5/5 (w/w),CB/PPS/PTFE复合材料
的电阻-温度曲线;
图4为CB导电填料含量为8wt%,PPS/PTFE=7/3 (w/w),CB/PPS/PTFE复合材料
的电阻-温度曲线;
图5为CB导电填料含量为12wt%,PPS/PTFE=5/5 (w/w),CB/PPS/PTFE复合材的电阻-温度曲线;
图6为CB导电填料含量为9wt%,PPS/PTFE=5/5 (w/w),CB/PPS/PTFE复合材料
的电阻-温度曲线;
图7为CB导电填料含量为9wt%,PPS/PTFE=6/4 (w/w),CB/PPS/PTFE复合材料
的电阻-温度曲线;
图8为CB导电填料含量为9wt%,PPS/PTFE=7/3 (w/w),CB/PPS/PTFE复合材料
的电阻-温度曲线。
具体实施方式
下面通过结合具体实施例对本发明做进一步的详细说明。实施例仅是对本发明的一种说明,而不构成对本发明的限制。实施例是实际应用例子,对于本领域的专业技术人员很容易掌握并验证。如果在本发明的基础上做出某种改变,那么其实质并不超出本发明的范围。
实施例1
(1) 室温下将100 g CB导电填料粉末通过超声分散和搅拌使其在无水乙醇中形成悬浮液,然后加入1 g 偶联剂(γ-氨丙基三乙氧基硅烷)后持续搅拌10~30分钟;随后加入去离子水,在40~60℃下超声分散并搅拌15~60分钟;离心分离粉体,然后使用无水乙醇洗涤1~3次后,在60~120℃下真空干燥2~5小时,自然冷却到室温后使用;
(2) 称取3.1269 g PPS和3.1269 g PTFE粉末以及步骤(1)中硅烷偶联剂改性得到的CB粉末0.5438 g;使CB导电填料的质量百分含量为8%,聚合物基体PPS质量百分含量为46%,PTFE质量百分含量为46%,其中PPS与PTFE质量比为5/5;将CB粉末、PPS粉末和PTFE粉末在乙醇中分散,球磨混合均匀后在烘箱中蒸发溶剂,然后置于真空干燥箱中120 ℃条件下干燥1 h,得到混合粉料;
(3) 成型:将混合粉料至于硬质合金模具中,在360 ℃下于100 MPa压力下热压15分钟,冷却到室温后得到直径为20 mm,厚度为1~3 mm的圆片状样品;
(4) 实施例1-6中复合材料的制备流程图见附图1;用刀片切割步骤(3)得到的试样5-10 mg样品,在氮气中,升温速率为20 ℃/min条件下测量样品的DSC曲线,其结果见附图2中曲线c;在步骤(3)得到的试样两端涂覆导电银浆于100℃处理1h,自然降温后稳定24h,使银浆与芯片材料达到欧姆接触,然后测试样品电阻-温度特性,其结果见附图3:室温电阻率为151 Ω·cm;PTC转变从250 ℃开始,到295 ℃结束,PTC强度为2.5;NTC效应从295 ℃延迟到335 ℃后发生,延迟了40 ℃。
实施例2
(1) CB导电填料粉末的表面处理工艺同实例1;
(2) 称取4.4291 g PPS和1.8982 g PTFE粉末以及步骤(1)中硅烷偶联剂改性得到的CB粉末0.5502 g;使CB导电填料的质量百分含量为8%,聚合物基体PPS质量百分含量为64.4%,PTFE质量百分含量为27.6%,其中PPS与PTFE质量比为7/3;将CB粉末、PPS粉末和PTFE粉末在乙醇中分散,球磨混合均匀后在烘箱中蒸发溶剂,然后置于真空干燥箱中120 ℃条件下干燥1 h,得到混合粉料;
(3) 成型:将混合粉料至于硬质合金模具中,在380 ℃下于50 MPa压力下热压15分钟,冷却到室温后得到直径为20 mm,厚度为1~3 mm的圆片状样品;
(4) 样品的DSC曲线测试条件同实施例1,结果见附图2中曲线a;样品电阻-温度特性测试方法同实施例1,其结果见附图4:室温电阻率为319 Ω·cm;PTC转变从250 ℃左右开始,到290 ℃结束,PTC强度为4.7;NTC效应从290 ℃延迟到335 ℃后发生,延迟了45 ℃。
实施例3
(1) CB导电填料粉末的表面处理工艺同实例1;
(2) 称取2.4684 g PPS和2.4684 g PTFE粉末以及步骤(1)中硅烷偶联剂改性得到的CB粉末0.6732 g;使CB导电填料的质量百分含量为12%,聚合物基体PPS质量百分含量为44%,PTFE质量百分含量为44%,其中PPS与PTFE质量比为5/5;将CB粉末、PPS粉末和PTFE粉末在乙醇中分散,球磨混合均匀后在烘箱中蒸发溶剂,然后置于真空干燥箱中120 ℃条件下干燥1 h,得到混合粉料;
(3) 成型:将混合粉料至于硬质合金模具中,在340 ℃下于100 MPa压力下热压15分钟,冷却到室温后得到直径为20 mm,厚度为1~3 mm的圆片状样品;
(4) 样品电阻-温度特性测试方法同实施例1,其结果见附图5:室温电阻率为30 Ω·cm;PTC转变从250 ℃左右开始,到295 ℃结束,PTC强度为0.8;NTC效应从295 ℃延迟到335 ℃后发生,延迟了40 ℃。
实施例4
(1) CB导电填料粉末的表面处理工艺同实例1;
(2) 称取2.9514 g PPS和2.9514 g PTFE粉末以及步骤(1)中硅烷偶联剂改性得到的CB粉末0.5838 g;使CB导电填料的质量百分含量为9%,聚合物基体PPS质量百分含量为45.5%,PTFE质量百分含量为45.5%,其中PPS与PTFE质量比为5/5;将CB粉末、PPS粉末和PTFE粉末在乙醇中分散,球磨混合均匀后在烘箱中蒸发溶剂,然后置于真空干燥箱中120 ℃条件下干燥1 h,得到混合粉料;
(3) 成型:将混合粉料至于硬质合金模具中,在360 ℃下于80 MPa压力下热压15分钟,冷却到室温后得到直径为20 mm,厚度为1~3 mm的圆片状样品;
(4) 样品电阻-温度特性测试方法同实施例1,其结果见附图6:室温电阻率为102 Ω·cm;PTC转变从250 ℃左右开始,到295 ℃结束,PTC强度为2.4;NTC效应从295 ℃延迟到335 ℃后发生,延迟了40 ℃。
实施例5
(1) CB导电填料粉末的表面处理工艺同实例1;
(2) 称取3.7152 g PPS和2.4768 g PTFE粉末以及步骤(1)中硅烷偶联剂改性得到的CB粉末0.6124 g;使CB导电填料的质量百分含量为9%,聚合物基体PPS质量百分含量为54.6%,PTFE质量百分含量为36.4%,其中PPS与PTFE质量比为6/4;将CB粉末、PPS粉末和PTFE粉末在乙醇中分散,球磨混合均匀后在烘箱中蒸发溶剂,然后置于真空干燥箱中120 ℃条件下干燥1 h,得到混合粉料;
(3) 成型:将混合粉料至于硬质合金模具中,在340 ℃下于50 MPa压力下热压15分钟,冷却到室温后得到直径为20 mm,厚度为1~3 mm的圆片状样品;
(4) 样品的DSC曲线测试条件同实施例1,结果见附图2中曲线b;样品电阻-温度特性测试方法同实施例1,其结果见附图6:室温电阻率为402 Ω·cm;PTC转变从250 ℃左右开始,到285 ℃结束,PTC强度为3.7;NTC效应从285 ℃延迟到330 ℃后发生,延迟了40 ℃。
实施例6
(1) CB导电填料粉末的表面处理工艺同实例1;
(2) 称取3.8418 g PPS和1.6465 g PTFE粉末以及步骤(1)中硅烷偶联剂改性得到的CB粉末0.5428 g;使CB导电填料的质量百分含量为9%,聚合物基体PPS质量百分含量为63.7%,PTFE质量百分含量为27.3%,其中PPS与PTFE质量比为7/3;将CB粉末、PPS粉末和PTFE粉末在乙醇中分散,球磨混合均匀后在烘箱中蒸发溶剂,然后置于真空干燥箱中120 ℃条件下干燥1 h,得到混合粉料;
(3) 成型:将混合粉料至于硬质合金模具中,在340 ℃下于50 MPa压力下热压15分钟,冷却到室温后得到直径为20 mm,厚度为1~3 mm的圆片状样品;
(4) 样品电阻-温度特性测试方法同实施例1,其结果见附图6:室温电阻率为896 Ω·cm;PTC转变从250 ℃左右开始,到300 ℃结束,PTC强度为4.8;NTC效应从300 ℃延迟到335 ℃后发生,延迟了35 ℃。
机译: 一种具有钳制接触的场效应晶体管的制备方法,其具有较低一致性的蚀刻停止层和场效应晶体管
机译: 一种具有厚的超导沟道层的高温超导场效应晶体管的制造方法。
机译: 一种具有聚合物基质的胶囊的制备方法。