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电解加工方法及电解加工件半成品

摘要

本发明涉及一种电解加工方法,通过此加工方法提高电解加工的尺寸精度,特别对于导电度较高的金属加工件进行电解加工时,先形成一金属屏蔽层于该加工件的表面,通过金属屏蔽层作为电解加工的保护牺牲层,同时保护加工件的非加工区域,以降低加工件的侧向加工性,如此提高加工件电解加工的尺寸精度,同时亦提高两加工结构之间隔尺寸微小化的电解加工可行性。此外,本发明提供一种电解加工件半成品,其包含加工件以及金属屏蔽层,金属屏蔽层形成于加工件的表面,金属屏蔽层的导电度或体积电化学当量小于加工件的导电度或体积电化学当量。

著录项

  • 公开/公告号CN102528185A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-07-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 财团法人金属工业研究发展中心;

    申请/专利号CN201010624884.X

  • 发明设计人 洪荣洲;林大裕;

    申请日2010-12-31

  • 分类号B23H3/00;

  • 代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人寿宁

  • 地址 中国台湾高雄市楠梓区高楠公路1001号

  • 入库时间 2023-12-18 05:47:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-11-19

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23H3/00 申请公布日:20120704 申请日:20101231

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-09-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23H3/00 申请日:20101231

    实质审查的生效

  • 2012-07-04

    公开

    公开

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