半导体封装件和用于在半导体封装件中选择芯片的方法

摘要

本发明提供一种半导体封装件和用于在半导体封装件中选择芯片的方法。所述半导体封装件包括：形成有贯穿硅通路的第一半导体芯片；堆叠在第一半导体芯片上方且形成有第二贯穿硅通路的第二半导体芯片；以及形成在第一半导体芯片上方且根据电信号电连接至第一贯穿硅通路或第二贯穿硅通路的悬臂。