一种喷射沉积Si-Al合金电子封装材料的制备工艺

摘要

本发明涉及一种喷射沉积Si-Al合金电子封装材料的制备工艺，采用喷射沉积的工艺制备Si-Al合金电子封装材料，该合金中Si含量达到了40-60％，余量为Al。将喷射沉积坯锭机加去皮和端面后，利用线切割工艺对Si-Al合金坯锭进行切片，采用热等静压工艺对Si-Al合金片进行致密化处理，保压温度为500℃-550℃，保压时间为0.5-3h，保压压力为100-150MPa，处理后可获得热膨胀系数为8-13ppm/K，抗拉强度为150-300MPa，密度为2.3-2.6g/cm-3，的电子封装材料。该工艺获得的Si-Al电子封装材料不含有害元素，对环境友好，工艺易固化，适合于工业化生产。