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微机电装置及应用于一微机电装置的复合基材

摘要

本发明提供一种微机电装置及应用于一微机电装置的复合基材。微机电装置包含一第一硅结构层及一第二硅结构层,第二硅结构层固定地连接第一硅结构层。第一硅结构层具有一可扭转的杆件及一第一平面,并定义有一第一晶格方向及一第二晶格方向,第一晶格方向的米勒指标为,第二晶格方向的米勒指标为,第一晶格方向及第二晶格方向平行第一平面,杆件具有一转轴方向,转轴方向平行第一平面,且与第二晶格方向交错。藉此,便可改善微机电装置中杆件的扭转刚性。

著录项

  • 公开/公告号CN102442631A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-05-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 探微科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201010509507.1

  • 发明设计人 林弘毅;李柏勋;陈明发;

    申请日2010-10-08

  • 分类号B81B7/02;

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人任永武

  • 地址 中国台湾桃园县杨梅市高狮路566号

  • 入库时间 2023-12-18 05:12:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-12-24

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B81B7/02 申请公布日:20120509 申请日:20101008

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-06-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):B81B7/02 申请日:20101008

    实质审查的生效

  • 2012-05-09

    公开

    公开

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