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半导体开尔文测试探针

摘要

本发明涉及一种半导体测试器件,尤其是半导体开尔文测试探针。它包括探针探测本体,所述探针探测本体上套装一弹簧,探针探测本体的探测端露出于弹簧外,探测尖端为单斜面与圆柱面形成的尖端;探测本体由两个相互平行对称于中心轴平面,将探测本体切割成腰形柱体;所述弹簧包括探针探测本体套接部和探针设备固定端套接部,所述弹簧的探针探测本体套接部直径,大于探针的探测端;弹簧的探针设备固定端套接部直径,大于探针的设备固定端。本发明的半导体开尔文测试针成对使用时,使探针探测尖端的间距实现了微间距,0.10mm,的探测。从而实现了高密度半导体引脚的精密的四线测试。

著录项

  • 公开/公告号CN102466740A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-05-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 金英杰;

    申请/专利号CN201010542982.9

  • 发明设计人 金英杰;

    申请日2010-11-12

  • 分类号G01R1/067;G01R31/28;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518000 广东省深圳市福田区汇龙花园1栋瑞龙阁401

  • 入库时间 2023-12-18 05:08:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-06-11

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01R1/067 申请公布日:20120523 申请日:20101112

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-07-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R1/067 申请日:20101112

    实质审查的生效

  • 2012-05-23

    公开

    公开

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