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一种包含平面对谐振特性影响的分段式过孔建模方法

摘要

一种包含平面对谐振特性影响的分段式过孔建模方法,它有七大步骤:一、将过孔结构在每块平板的中心位置处进行分解;二、提取过孔各部分等效电路中的电容和电感参数;三、建立顶层微带线到上部分过孔垂直转换结构和下部分过孔到底层微带线垂直转换结构的等效电路图;四、提取平面对在过孔圆心所在位置处的阻抗参数;五、将步骤四中所得的Zpp添加到中间垂直过孔的等效电路模型中;六、将步骤三、五中过孔的各部分等效电路按上、中、下部分顺序级联,并在最终等效电路两端各加一个终端端口;七、在ADS中建立过孔结构的一阶电路模型,并在仿真软件HFSS中建立过孔的物理模型,计算S11参数和S21参数,并将所得结果与步骤六中的结果作比对。

著录项

  • 公开/公告号CN102436516A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-05-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京航空航天大学;

    申请/专利号CN201110258343.4

  • 发明设计人 阎照文;车明明;韩雅静;于文璐;

    申请日2011-09-02

  • 分类号G06F17/50;

  • 代理机构北京慧泉知识产权代理有限公司;

  • 代理人王顺荣

  • 地址 100191 北京市海淀区学院路37号北航电子信息工程学院

  • 入库时间 2023-12-18 04:59:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-11-13

    授权

    授权

  • 2012-08-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20110902

    实质审查的生效

  • 2012-05-02

    公开

    公开

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