公开/公告号CN102436134A
专利类型发明专利
公开/公告日2012-05-02
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;
申请/专利号CN201110250282.7
申请日2011-08-29
分类号G03F1/42;G03F1/00;
代理机构上海新天专利代理有限公司;
代理人王敏杰
地址 201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号
入库时间 2023-12-18 04:59:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-07-08
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G03F1/42 申请公布日:20120502 申请日:20110829
发明专利申请公布后的驳回
2012-06-27
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F1/42 申请日:20110829
实质审查的生效
2012-05-02
公开
公开
机译: 识别非损坏部分的方法,标记切割位置的方法,用于识别非损坏部分的工具以及标记切割位置的设备
机译: 用于防止切割touklad损坏的系统,用于防止机床和设备中的narzedols损坏的系统,以及用于将obrabiarkach和urzadzeniach中的woozi skrawajacych切割成大约brobki木d
机译: 带保护环的半导体存储器的熔断器区域,用于防止内部电路损坏和较低的非腐蚀性材料互连,以抑制熔断器腐蚀,并提供了一种制造方法