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一种用于非透光切割道中防止光掩模版应力损坏的方法

摘要

本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种用于非透光切割道中防止光掩模版应力损坏的方法。本发明公开了一种用于非透光切割道中防止光掩模版应力损坏的方法,通过设置应力阻挡环,能有效降低光掩模版制造过程中或重修过程中外围图形区域产生的应力对套刻标记的影响。

著录项

  • 公开/公告号CN102436134A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-05-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201110250282.7

  • 发明设计人 何伟明;邢精成;

    申请日2011-08-29

  • 分类号G03F1/42;G03F1/00;

  • 代理机构上海新天专利代理有限公司;

  • 代理人王敏杰

  • 地址 201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号

  • 入库时间 2023-12-18 04:59:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-07-08

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G03F1/42 申请公布日:20120502 申请日:20110829

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2012-06-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F1/42 申请日:20110829

    实质审查的生效

  • 2012-05-02

    公开

    公开

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