转发器嵌体和包括这种嵌体的器件

摘要

本发明公开了一种转发器嵌体(10)，用于制造包括底座(38)的器件(12)，所述器件包括多层结构，所述嵌体(10)设计用于被合并到所述多层结构内；所述嵌体(10)包括微电路(22)以及与微电路(22)相连的天线(24)。转发器组件(20)被组合到微电路模块(26)中，并且基板包括腔体(28)，腔体的尺寸被定为完全容纳所述模块(26)。