法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-12-18
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L33/64 申请公布日:20120111 申请日:20091229
发明专利申请公布后的视为撤回
2012-03-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/64 申请日:20091229
实质审查的生效
2012-01-11
公开
公开
机译: 光学器件基板的制造方法以及具有该光学器件基板的光学器件封装
机译: 具有引线框架的光半导体器件反射构件,光学半导体器件引线框架,光学半导体器件引线框架基板,光学半导体器件以及用于制造具有引线框架的反射构件的光学半导体器件的方法,以及光学半导体器件的制造方法
机译: 具有引线框架的光半导体器件反射构件,光学半导体器件引线框架,光学半导体器件引线框架基板,光学半导体器件,以及用于制造具有引线框架的反射构件的光学半导体器件的方法,以及光学半导体器件的制造方法