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带切割片的半导体保护膜形成用膜、使用该膜的半导体装置的制造方法及半导体装置

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摘要

本发明涉及一种带切割片的半导体保护膜形成用膜(14)，所述半导体保护膜形成用膜(14)保护搭载在基材上且位于最外侧的半导体元件(18)。该带切割片的半导体保护膜形成用膜(14)具有保护膜形成层(12)和层叠在保护膜形成层上的切割片(13)，所述保护膜形成层(12)由树脂组合物构成，保护半导体元件(18)的与搭载在基材上的面相反侧的面。

著录项

  • 公开/公告号CN102318059A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友电木株式会社;

    申请/专利号CN201080007718.3

  • 发明设计人 平野孝;吉田将人;

    申请日2010-02-10

  • 分类号H01L23/00(20060101);C08F290/06(20060101);H01L21/301(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人苗堃;赵曦

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-18 04:12:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-06-11

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L23/00 申请公布日:20120111 申请日:20100210

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-04-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/00 申请日:20100210

    实质审查的生效

  • 2012-01-11

    公开

    公开

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