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半导体激光器插空排列合束方法及高功率半导体激光器

摘要

本发明提供了一种方法简单、结构紧凑、成本低廉的半导体激光器插空排列合束方法及组成的高功率半导体激光器。该半导体激光器插空排列合束方法:包括第一半导体激光器叠阵、第二半导体激光器叠阵、合束装置;所述的第一半导体激光器叠阵的多个巴条发出多个第一激光束与第二半导体激光器叠阵的多个巴条发出多个第二激光束在空间上相互插空对应;所述多个第一激光束和所述多个第二激光束经合束装置分别反射和透射后进行插空排列形成合束光。这样,所形成的合束光的光斑大小与一个半导体激光器叠阵所形成的光斑相当。解决了现有叠阵型激光器合束方法应用范围有限、成本高的技术问题。

著录项

  • 公开/公告号CN102324697A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安炬光科技有限公司;

    申请/专利号CN201110282944.9

  • 申请日2011-09-22

  • 分类号H01S5/40;

  • 代理机构西安智邦专利商标代理有限公司;

  • 代理人徐平

  • 地址 710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号10号楼三层

  • 入库时间 2023-12-18 04:12:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-05-07

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01S5/40 申请公布日:20120118 申请日:20110922

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2012-03-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01S5/40 申请日:20110922

    实质审查的生效

  • 2012-01-18

    公开

    公开

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