法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-10-22
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C14/06 申请公布日:20111207 申请日:20110628
发明专利申请公布后的驳回
2012-01-25
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/06 申请日:20110628
实质审查的生效
2011-12-07
公开
公开
机译: 一种氢化的含非晶硅的复合胶体的制备方法和用氢化的非晶硅复合层的胶体封装物,氢化的非晶的硅复合胶体的氢化物和含硅的复合层封装物的封装方法及其用途
机译: 可以应用于基材或自支撑层的层及其制备方法,复合层及其制备方法以及使用该层和复合层的方法
机译: 叠层待镀的含图案层的制造方法,叠层含金属的层,触控板传感器,触摸板,叠层含图案的层的制备方法以及叠层含金属层的制造方法