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Ti-Zr/ZrN纳米多层涂层刀具及其制备工艺

摘要

一种Ti-Zr/ZrN纳米多层涂层刀具及其制备工艺,刀具基体材料为硬质合金或高速钢,刀具基体表面为ZrN高硬度涂层,刀具基体与ZrN高硬度涂层之间有Ti过渡层,在Ti过渡层与表面ZrN高硬度涂层之间为Zr和ZrN交替的多层结构。具体工艺包括前处理、离子清洗、沉积Ti过渡层、反复沉积Zr层和ZrN层、沉积表面ZrN层的步骤。Ti-Zr/ZrN纳米多层涂层刀具含有高硬度ZrN涂层和韧性金属Zr,可以保持较高硬度的同时提高涂层的韧性和与基体间的结合强度,从而提高涂层的耐磨性;该制备工艺容易掌握,生产过程稳定可靠。

著录项

  • 公开/公告号CN102181835A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-09-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 山推工程机械股份有限公司;

    申请/专利号CN201110082001.1

  • 申请日2011-04-01

  • 分类号C23C14/32(20060101);C23C14/06(20060101);C23C14/16(20060101);

  • 代理机构济宁众城专利事务所;

  • 代理人李效宁

  • 地址 272073 山东省济宁市高新区327国道58号山推国际事业园

  • 入库时间 2023-12-18 03:21:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-17

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C14/32 专利号:ZL2011100820011 申请日:20110401 授权公告日:20121031

    专利权的终止

  • 2012-10-31

    授权

    授权

  • 2011-11-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/32 申请日:20110401

    实质审查的生效

  • 2011-09-14

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明涉及一种Ti-Zr/ZrN纳米多层涂层刀具及其制备工艺,属于机械制造金属切削刀具领域。

背景技术

对刀具进行涂层处理是提高刀具性能的重要途径之一。涂层刀具将刀具基体与硬质涂层相结合,使刀具性能大大提高。TiN、ZrN等氮化物单涂层刀具自上世纪70年代成功应用于切削刀具后,成为目前应用最为广泛的涂层刀具。然而,随着切削加工技术的发展以及高速切削技术的推广,氮化物单涂层相对较差的韧性和耐磨性限制了其应用。通过制备多层复合结构的涂层可以显著提高硬质涂层韧性、结合强度及耐磨性等综合性能,涂层的纳米多层复合结构已经成为涂层刀具的重要发展方向。

中国专利(专利号ZL 2006 1 0029133)报道了采用双靶溅射技术在金属或陶瓷基体表面交替沉积ZrO2层和TiN层得到ZrO2 /TiN多层涂层的技术,ZrO2厚度为2~8nm,TiN层厚度为0.4~1.2 nm,涂层总厚度为2~5 μm,但是由于ZrO2 与TiN涂层之间的内应力较大,导致涂层间的结合性能不是很理想。中国专利(专利号ZL 2010 1 0014862)报道了采用物理气相沉积技术沉积TiZrN的复合涂层刀具,在TiN涂层中掺杂了Zr元素以改善TiN涂层的性能,但是TiN中容纳Zr元素的能力有限,限制了复合涂层性能的进一步提高。

发明内容

本发明的目的是提供一种Ti-Zr/ZrN纳米多层涂层刀具及其制备工艺,克服上述现有涂层刀具内应力较大、涂层与刀具基体间的结合强度小的不足,制备工艺能方便地生产出Ti-Zr/ZrN纳米多层涂层刀具。

本发明的目的是以如下方式实现的:Ti-Zr/ZrN纳米多层涂层刀具,刀具基体材料为硬质合金或高速钢,涂层为Zr和ZrN,刀具基体表面为ZrN高硬度涂层,刀具基体与ZrN高硬度涂层之间有Ti过渡层,在Ti过渡层与表面ZrN高硬度涂层之间为Zr和ZrN交替的多层结构。

制备所述的Ti-Zr/ZrN纳米多层涂层刀具的方法是:沉积方式为电弧离子镀沉积30~40nm的Ti过渡层,然后交替沉积厚度为40~50nm的Zr涂层和ZrN涂层,最后表面涂层为ZrN涂层,沉积时使用两个电弧靶、一个Ti靶、一个Zr靶,具体步骤如下:

a.前处理:将刀具基体表面抛光,去除表面油污、锈迹杂质,然后依次放入酒精和丙酮中,超声清洗各25min,去除刀具表面油污和其它附着物,电吹风干燥充分后迅速放入镀膜机,抽真空至7.0×10-3Pa,加热至300℃,保温30~40min;

b.离子清洗:通Ar气,其压力为1.5Pa,开启偏压电源,电压800V,占空比0.2,辉光放电清洗15min;降低偏压至200V,占空比0.2,开启离子源离子清洗20min,开启Ti靶的电弧源,偏压400V,靶电流50A,离子轰击Ti靶2min;

c.沉积Ti过渡层:调整Ar气压0.5~0.6Pa,偏压降至250V,沉积温度250℃,Ti靶电流80A,电弧镀Ti过渡层2~3min;

d.沉积Zr层:Ar气压0.5Pa,偏压200V,关闭Ti靶,开启Zr靶,Zr靶电流100A,沉积温度200~220℃,电弧镀Zr层2min;

e.沉积ZrN层:Ar气压0.5 Pa,偏压200V,Zr靶的靶电流80A;开启N2,N2气压0.8Pa,沉积温度200~220℃,电弧镀ZrN层2min;

f.沉积Zr层:关闭N2,重复d步骤;

g.沉积ZrN层:重复e步骤;

h.重复f、g步骤交替沉积Zr和ZrN涂层共80min;

i.沉积表面ZrN层:Ar气压0.5Pa,偏压200V,Zr靶的靶电流80 A;开启N2,N2气压为0.8Pa,沉积温度200~220℃,电弧镀ZrN 2min;

j.后处理:关闭各电源、离子源及气体源,涂层结束。

通过上述工艺制备的Ti-Zr/ZrN纳米多层涂层刀具,刀具表面为ZrN高硬度涂层,刀具基体与涂层间有Ti过渡层,以减小残余应力,增加涂层与刀具基体间的结合强度,在Ti过渡层与表面ZrN涂层间为Zr和ZrN交替的多层结构。

本发明Ti-Zr/ZrN纳米多层涂层刀具,含有高硬度ZrN涂层和韧性金属Zr,可以保持较高硬度的同时提高涂层的韧性和与基体间的结合强度,从而提高涂层的耐磨性。用这种涂层刀具进行切削时,能够弥补ZrN单涂层刀具韧性较差的缺点,显著减小刀具的磨损,延长刀具使用寿命,提高涂层刀具的切削性能,该纳米多层涂层刀具可应用于各种淬硬材料的干切削加工。制备工艺容易掌握,生产过程稳定可靠。

附图说明

附图是本发明的Ti-Zr/ZrN纳米多层涂层刀具的涂层结构示意图。

具体实施方式

实施例1

参照附图,该刀具为普通的铣刀片,刀具基体1材料为硬质合金YT15,涂层材料为Zr和ZrN,刀具基体1表面为ZrN高硬度涂层4,刀具基体1与ZrN高硬度涂层4之间有Ti过渡层2,在Ti过渡层2与表面ZrN高硬度涂层4之间为Zr和ZrN交替的多层结构3。

沉积方式为电弧离子镀沉积Ti过渡层,然后交替沉积Zr涂层和ZrN涂层,最后表面涂层为ZrN涂层,沉积时使用两个电弧靶、一个Ti靶、一个Zr靶,具体工艺步骤如下:

a.前处理:将硬质合金YT15刀具基体表面抛光,去除表面油污、锈迹等杂质,然后依次放入酒精和丙酮中,超声清洗各25min,去除刀具表面油污和其它附着物,电吹风干燥充分后迅速放入镀膜机,抽真空至7.0×10-3Pa,加热至300℃,保温30~40min;

b.离子清洗:通Ar气,其压力为1.5Pa,开启偏压电源,电压800V,占空比0.2,辉光放电清洗15min;降低偏压至200V,占空比0.2,开启离子源离子清洗20min,开启Ti靶的电弧源,偏压400V,靶电流50A,离子轰击Ti靶2min;

c.沉积Ti过渡层:调整Ar气压0.5~0.6Pa,偏压降至250V,沉积温度250℃,Ti靶电流80A,电弧镀Ti过渡层2~3min;

d.沉积Zr层: Ar气压0.5 Pa,偏压200V,关闭Ti靶,开启Zr靶,Zr靶电流100A,沉积温度200~220℃,电弧镀Zr 层2min;

e.沉积ZrN层:Ar气压0.5Pa,偏压200V,Zr靶的靶电流80A;开启N2,N2气压0.8Pa,沉积温度200~220℃,电弧镀ZrN层2min;

f.沉积Zr层:关闭N2,重复d步骤;

g.沉积ZrN层:重复e步骤;

h.重复f、g步骤交替沉积Zr和ZrN涂层共80min;

i.沉积表面ZrN层:Ar气压0.5 Pa,偏压200 V,Zr靶的靶电流80A;开启N2,N2气压为0.8Pa,沉积温度200~220℃,电弧镀ZrN 2min;

j.后处理:关闭各电源、离子源及气体源,涂层结束。

实施例2

刀具为普通麻花钻,刀具基体材料为高速钢W18Cr4V,涂层材料为Zr和ZrN,刀具基体1表面为ZrN高硬度涂层4,刀具基体1与ZrN高硬度涂层4之间有Ti过渡层2,在Ti过渡层2与表面ZrN高硬度涂层4之间为Zr和ZrN交替的多层结构3。

沉积方式为电弧离子镀沉积Ti过渡层,然后交替沉积Zr涂层和ZrN涂层,最后表面涂层为ZrN涂层,沉积时使用两个电弧靶、一个Ti靶、一个Zr靶,具体工艺步骤如下:

a.前处理:将麻花钻刀具基体表面用1000号砂纸打磨,去除表面油污、锈迹杂质,然后依次放入酒精和丙酮中,超声清洗各25min,去除刀具表面油污和其它附着物,电吹风干燥充分后迅速放入镀膜机,抽真空至7.0×10-3Pa,加热至300℃,保温30~40min;

b.离子清洗:通Ar气,其压力为1.5Pa,开启偏压电源,电压800V,占空比0.2,辉光放电清洗15min;降低偏压至200V/0.2,开启离子源离子清洗20min,开启Ti靶的电弧源,偏压400V,靶电流50A,离子轰击Ti靶2min;

c.沉积Ti过渡层:调整Ar气压0.5~0.6Pa,偏压降至250V,沉积温度250℃,Ti靶电流80A,电弧镀Ti过渡层2~3min;

d.沉积Zr层:Ar气压0.5Pa,偏压200V,关闭Ti靶,开启Zr靶,Zr靶电流100A,沉积温度200~220℃,电弧镀Zr 层2min;

e.沉积ZrN层:Ar气压0.5 Pa,偏压200V,Zr靶的靶电流80A;开启N2,N2气压0.8Pa,沉积温度200~220℃,电弧镀ZrN层2min;

f.沉积Zr层:关闭N2,重复d步骤;

g.沉积ZrN层:重复e步骤;

h.重复f、g步骤交替沉积Zr和ZrN涂层共80min;

i.沉积表面ZrN层:Ar气压0.5Pa,偏压200V,Zr靶的靶电流80A;开启N2,N2气压为0.8Pa,沉积温度200~220℃,电弧镀ZrN 2min;

j.后处理:关闭各电源、离子源及气体源,涂层结束。

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