线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法和阻焊曝光底片

摘要

本发明公开了一种线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法和用于加工该双面开窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片，所述加工方法包括步骤：S01：阻焊塞孔：用阻焊剂填充线路板上的通孔；S02：丝印油墨：在线路板表面丝印油墨；S03：曝光：将底片对齐线路板后对线路板进行曝光；所述底片为双面开窗底片，所述底片在与步骤S01中通孔对应的位置设置挡点，所述挡点尺寸与所述通孔尺寸相同，所述挡点上设置有均匀分布的感光点；S04：显影：将线路板放入显影液中显影；S05：固化。采用本发明的加工方法可缩短线路板上双面开窗阻焊塞孔的工艺流程，并且保证产品质量。

说明书

技术领域

本发明涉及线路板的加工制造领域，尤其涉及一种线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法和用于加工该双面开窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片。

背景技术

双面开窗阻焊塞孔：设置在线路板上的通孔，该通孔内需要有阻焊，但孔的两面不能曝光，不能有阻焊帽的设计。

挡点：在底片感光材料区内设置的不感光区域。

具有双面开窗阻焊塞孔的线路板阻焊加工比较困难，常规的阻焊塞孔是采用塞孔后丝印表面油墨的一次阻焊加工方法，其工艺流程为：......→阻焊前处理→阻焊塞孔→丝印油墨→预烘→对位/曝光→显影→阻焊后固化→......。在该方法中曝光用的底片直接设计成双面开窗底片，底片由感光材料区和用于人工夹持的辅助区组成，底片的感光材料区结构如图1所示，包括感光区域2和挡点1，其中挡点1在底片上的位置对应于双面开窗阻焊塞孔的位置，所述挡点遮盖住所述阻焊孔使该阻焊孔不受曝光。图2示出了线路板在该方法各流程中的状态，采用这样的常规加工方法，曝光后显影时，由于阻焊孔未经曝光，阻焊孔内填充的阻焊剂会在显影液中被溶化去除，显影后阻焊孔内阻焊层厚度很薄，不能满足阻焊孔内需至少有70％部分填充有阻焊剂的要求，甚至出现部分孔内无阻焊的缺陷。

为了解决上述技术问题，目前常用的方法是采用两次阻焊，即是先塞孔，固化孔内的阻焊后再丝印表面阻焊，第一次阻焊只塞孔，固化孔内的阻焊，然后再对线路板表面进行阻焊，采用这种方法可以满足孔内阻焊要求，这种加工方法的工艺流程为：......→阻焊前处理→阻焊塞孔→预烘→快速显影→阻焊后固化→阻焊前处理→丝印油墨→预烘→对位/曝光→显影→阻焊后固化→......，在该方法中曝光用的底片也是直接设计成双面开窗底片，底片结构如图1所示。图3示出了该方法各流程线路板的状态，由于第一次阻焊后孔内的阻焊已固化，在第二次丝印表面阻焊显影过程中，孔内的阻焊不会再被溶解，可以满足双面开窗和阻焊孔内有70％阻焊剂的要求。这种方法可以解决采用常规加工方法的产品缺陷，但是这种方法工艺流程长，进而导致生产效率低、加工成本高且管控困难的缺陷。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法和用于加工该双面开窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片，缩短线路板上双面开窗阻焊塞孔的加工流程，且保证产品质量。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法，包括步骤：

S01：阻焊塞孔：用阻焊剂填充线路板上的通孔；

S02：丝印油墨：在线路板表面丝印油墨；

S03：曝光：将底片对齐线路板后对线路板进行曝光；所述底片为双面开窗底片，所述底片在与步骤S01中通孔对应的位置设置挡点，所述挡点尺寸与所述通孔尺寸相同，所述挡点上设置有均匀分布的感光点；

S04：显影：将线路板放入显影液中显影；

S05：固化。

其中，步骤S03中，所述底片感光点总面积占所述挡点面积的比例为1/5～1/3。

其中，步骤S03中，所述底片感光点为圆形，直径为0.5mil～1mil。

其中，步骤S03中，所述底片感光点呈正方形排列，相邻两个感光点的间距为4mil～5.5mil。

其中，步骤S03中，曝光参数为11级残油。

其中，步骤S04中，显影时间为120s。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种用于加工线路板双面开窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片，所述底片对应于所述双面开窗阻焊塞孔的位置设置为挡点，所述挡点尺寸与所述双面开窗阻焊塞孔尺寸相同，所述挡点上设置有均匀分布的感光点。

其中，所述底片感光点总面积占所述挡点面积的比例为1/5～1/3。

其中，所述底片感光点为圆形，直径为0.5mil～1mil。

其中，所述底片感光点呈正方形排列，相邻两个感光点的间距为4mil～5.5mil。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的采用常规加工方法使孔内阻焊层质量得不到保证，采用两次阻焊加工方法流程太长不利于管控，本发明对阻焊曝光所用的底片进行改进，在对应于双面开窗阻焊塞孔的挡点上添加一些均匀分布的感光点，使得通孔内原本无曝光的阻焊剂得到一定程度的曝光，在相同显影条件下，通孔内的阻焊相比线路板表面的油墨，显影速度较慢，从而使得通孔内的阻焊剂在显影后只被显影去一小部分，达到只需一次阻焊加工就既满足双面开窗的要求又满足通孔内有70％以上的阻焊的要求，工艺流程短，加工效率高，并且能保证产品的质量。

附图说明

图1是现有技术加工方法的阻焊曝光底片结构示意图；

图2是现有技术加工方法一各流程对应的线路板状态示意图；

图3是现有技术加工方法二各流程对应的线路板状态示意图；

图4是本发明加工方法的工艺流程图；

图5是本发明加工方法各流程对应的线路板状态示意图；

图6是本发明加工方法中的阻焊曝光底片结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图4至图6，本发明公开一种线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法，包括步骤：

S01：阻焊塞孔：用阻焊剂40填充线路板10上的通孔20；

S02：丝印油墨：在线路板10表面丝印油墨30；

S03：曝光：将底片对齐线路板10后对线路板10进行曝光；所述底片为双面开窗底片，由感光材料区和用于人工夹持的辅助区组成，底片的感光材料区结构如图6所示，包括感光区域2和挡点1，其中挡点1在底片上的位置对应于步骤S01中通孔20的位置，所述挡点1尺寸与所述通孔20尺寸相同，以使挡点1可遮盖住通孔20，且所述挡点1上设置有均匀分布的感光点3，从而使通孔20与该感光点3对应的区域可得到曝光，通孔20与挡点1对应的其余区域未曝光；

S04：显影：将线路板10放入显影液中显影；

S05：固化：固化通孔内阻焊剂以于通孔内形成阻焊层，且所述阻焊层填充了线路板上的通孔70％的空间。

本发明通过对阻焊曝光所用的底片进行改进，在对应于双面开窗阻焊塞孔的挡点1上添加均匀分布的感光点3，使得通孔20内原本无曝光的阻焊剂40得到一定程度的曝光，在相同显影条件下，通孔20内的阻焊相比线路板10表面的油墨30，显影速度较慢，从而使得通孔20内的阻焊剂40在显影过程中只有小部分未曝光的阻焊被溶解，即：通孔40内还保留有70％以上的阻焊，具有仅一次阻焊加工就实现了双面开窗和确保通孔内有70％以上的阻焊的有益效果，并进一步提高了生产效率和降低了加工成本，同时克服了现有技术中采用常规加工方法使孔内阻焊层质量得不到保证及采用两次阻焊加工方法流程太长不利于管控的缺陷。

为更精确保证加工质量，在一实施例中，所述底片感光点3总面积占所述挡点1面积的比例为1/5～1/3。

在本实施例中，所述底片感光点3为圆形，直径为0.5mil～1mil；在一实施例中，所述底片感光点3呈正方形排列，相邻两个感光点的间距为4mil～5.5mil。mil为长度单位，表示千分之一英寸，1mil＝1/1000inch＝0.00254cm＝0.0254mm。

在一实施例中，步骤S03中，曝光参数为11级残油。11级残油的定义为：首件夹个曝光尺曝光后按正常的显影参数显影，观察曝光尺刻度，当夹尺上显示为11级处残留少量油墨、10级处无油墨时，这时反应的曝光能量状态称为11级残油，也称为10级光亮。

在一实施例中，步骤S04中，显影时间根据油墨成份的不同设置为95s到135s之间，本实施例中为120s。

在一实施例中，在步骤S01前，还包括步骤S101：阻焊前处理，即对线路板进行清洗。

本发明的加工方法中所用的阻焊曝光底片，其工程设计过程为：......制作正常的线路阻焊底片→对双面开窗的孔的挡点加感光点处理→绘制阻焊曝光底片；挡点1加感光点3处理的设计如下：在挡点1内设计直径为0.5mil～1mil的感光点3，感光点3呈正方形排布在挡点1内，相邻的两感光点3之间的距离设置在4mil～5.5mil之间，根据实际需要，感光点3的排布还可以呈矩形、菱形或其他形状均匀分布在挡点1内。感光点3处与感光区域2处的底片结构相同，由片基承载感光药膜组成，感光药膜由银盐颗粒如溴化银颗粒等组成。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。