法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-04-02
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01Q1/36 申请公布日:20110831 申请日:20110225
发明专利申请公布后的视为撤回
2011-10-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q1/36 申请日:20110225
实质审查的生效
2011-08-31
公开
公开
机译: 将辐射器锻造在表面上以将天线辐射器埋入电子设备外壳,电子设备外壳及其制造模具中的天线图案框架
机译: 具有能够保持辐射器的连接端子单元的弹性的埋入式天线图案的电子设备外壳,其制造方法,用于制造天线图案框架的模具以及电子设备
机译: 具有其中嵌入的天线图案的电子设备外壳,制造相同方法的方法,制造天线图案框架的模具以及电子设备