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全向基片集成波导缝隙多天线阵列

摘要

全向基片集成波导缝隙多天线阵列由多个并排排列的集成制作在一块介质板上的全向基片集成波导缝隙天线组成,两相邻全向基片集成波导缝隙天线之间的间距至少为单个全向基片集成波导缝隙天线的宽度。所述全向基片集成波导缝隙天线为双面对称基片集成波导缝隙天线,该天线的正面设有上表面金属层,背面设有下表面金属层,中间为介质基片(6);其中在上表面金属层和下表面金属层上沿天线的周边对称的设有金属化通孔(3)将上表面金属层和下表面金属层连接,在天线的中轴线两侧交替设有缝隙(4),在天线的中轴线的一端没有设置金属化通孔(3),在该端连接有微带渐变线(2),微带渐变线(2)的另一端连接馈电线(1)。

著录项

  • 公开/公告号CN102170048A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-08-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东南大学;

    申请/专利号CN201110075400.5

  • 发明设计人 洪伟;余晨;周健义;

    申请日2011-03-28

  • 分类号H01Q21/00;H01Q1/38;

  • 代理机构南京苏高专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人柏尚春

  • 地址 210096 江苏省南京市四牌楼2号

  • 入库时间 2023-12-18 03:13:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-03-12

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01Q21/00 申请公布日:20110831 申请日:20110328

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2011-10-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q21/00 申请日:20110328

    实质审查的生效

  • 2011-08-31

    公开

    公开

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