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一种制备P型SiC纳米线场效应管的方法

摘要

一种制备基于P型SiC纳米线的场效应管的新方法,其包括以下具体步骤:(1)有机前驱体聚硅氮烷与一定量的硝酸铝混合均匀后在保护气氛N

著录项

  • 公开/公告号CN102148160A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-08-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 青岛大学;

    申请/专利号CN201110020832.6

  • 发明设计人 张新霓;陈友强;

    申请日2011-01-19

  • 分类号H01L21/336;H01L21/28;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 266071 山东省青岛市崂山区香港东路7号

  • 入库时间 2023-12-18 03:00:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-03-18

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/336 授权公告日:20130306 终止日期:20140119 申请日:20110119

    专利权的终止

  • 2013-03-06

    授权

    授权

  • 2011-09-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/336 申请日:20110119

    实质审查的生效

  • 2011-08-10

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明涉及一种制备P型SiC纳米线场效应管的方法,属于材料制备技术领域。

技术背景

哈佛大学科学家Lieber教授认为:“一维体系是可用于电子有效传播及光激发的最小维度结构,因此可能成为实现纳米器件集成与功能的关键”。据报道,目前国外已有数家单位研制出的性能较好的基于Si纳米线的纳电子晶体管,这为一维纳米线在纳电子器件的应用展现了诱人的前景。所以,基于一维纳米结构的器件研发已成为全球科技的研究热点和焦点。而场效应晶体管,由于其在微电子工业中的重要性,已经成为研究一维纳米结构电输运性能的主要器件之一,这是因为它的纳米结构可赋予场效应晶体管更为优异的性能。

SiC是继第一代(Si)和第二代(GaAs)半导体材料之后发展起来的第三代半导体材料。与其传统体材料相比,低维纳米SiC结构具有优异的物理和化学性能,比如高的禁带宽度、高的临界击穿电场和热导率、小的介电常数和较高的电子饱和迁移率,以及抗辐射能力强、机械性能好等特性,成为制作高频、大功率、低能耗、耐高温和抗辐射器件的理想材料。

在国内外,对SiC纳米结构的电学性能已有了初步研究,对SiC纳米线场效应管的研究也取得了一定的成果,但所报道的均为基于SiC纳米线的N型场效应管,而基于P型SiC纳米线制备的场效应管未见报道。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种制备基于P型SiC纳米线的场效应管的新方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:该P型SiC纳米线场效应管的制备方法包括以下具体步骤:

(1)聚合物前驱体和硝酸铝的混合物热交联固化和粉碎;

(2)将粉碎得到的粉末置于Al2O3坩埚的底部,在其上方放置C(碳)基板;

(3)将Al2O3坩埚置于气氛烧结炉中,在Ar气氛保护下于1350~1550℃范围内进行高温热解,保温5~120min;

(4)随炉冷却至室温,由此可在C基板上得到原位掺杂Al的SiC纳米线;

(5)将得到的原位掺杂Al的SiC纳米线分散在乙醇溶液里,将此悬浮液旋涂在含氧化层的硅片上,采用光刻-蒸镀-剥离工艺在SiC纳米线两端分别制作源电极和漏电极,器件的硅衬底被用作为背栅极。

所述步骤(1)中,使用的原料为聚硅氮烷,热交联在气氛烧结炉中进行,工艺为260℃热解保温30~120min,保护气体为Ar或N2,然后球磨粉碎。

所述步骤(1)中,硝酸铝含量是聚硅氮烷质量分数的0.01%~5%。

所述步骤(3)中,所采用的热解设备为石墨电阻气氛烧结炉。

所述步骤(5)中,所采用的硅片为N型或P型硅片,氧化层厚度为100nm~800nm,源、漏电极为Ti/Au或Ni/Au或Au或Pt。

与现有技术相比,本发明的优点在于:

与已报道的没有掺杂的SiC纳米线场效应管相比,本发明实现了P型SiC纳米线场效应管的制备

附图说明

图1为本发明SiC场效应管的结构示意图;

图2为本发明实施例一所制得的单晶SiC纳米线的扫描电镜(SEM)图;

图3为本发明实施例一所制得的单晶SiC纳米线的X衍射(XRD)图;

图4为本发明实施例一所制得的单晶SiC纳米线的能谱(EDS)图;

图5为本发明实施例一所制得的基于单根SiC纳米线的场效应管的扫描电镜(SEM)图;

图6为本发明实施例一所制得的场效应管在不同的栅电压(VG)下源漏电流和源漏电压(IDS-VDS)曲线图;

图7为本发明实施例一所制得的场效应管在源漏电压为0.5V的情况下源漏电流和栅电压(IDS-VG)曲线图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步的详细描述。

实施例一

初始原料选取聚硅氮烷和占其1%质量分数的硝酸铝混合均匀后,在N2气氛保护下于260℃保温30min进行热交联固化。将固化得到的固体装入尼龙树脂球磨罐中,球磨粉碎成粉末,裁取20×6×4mm(长×宽×厚)C基板,倾斜置于氧化铝坩埚中,并放在石墨电阻气氛烧结炉中。气氛炉先抽真空至10~20Pa,再充入高纯Ar气(99.99%),直至压力为一个大气压(~0.11Mpa),此后压力恒定。然后以30℃/min的速率从室温快速升温至1550℃。在1550℃下保温10min,然后随炉冷却。在C基板上生长的SiC低维纳米结构SEM、XRD和EDS如图2~4所示,表明所制备的纳米结构为掺Al的3C-SiC单晶。将得到的原位掺杂Al的SiC纳米线分散在乙醇溶液里,将此悬浮液旋涂在有300nm氧化层的N型硅片上,采用光刻-蒸镀-剥离工艺在SiC纳米线两端分别制作Ni/Au(10/200nm)源、漏电极,此器件的硅衬底可作背栅极,所制得的基于单根SiC纳米线的场效应管的扫描电镜(SEM)图如图5所示。所制得的场效应管在不同的栅电压(VG)下源漏电流和源漏电压(IDS-VDS)曲线如图6所示;制得的场效应管在源漏电压为0.5V的情况下源漏电流和栅电压(IDS-VG)曲线如图7所示,图6和图7均表明所制得的场效应管的源漏电流随着栅电压的增加而降低,为P型场效应管。

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