TAB带的捆包方法及TAB带的捆包构造

摘要

将由金属布线和阻焊层构成的电路重复地形成于带状的绝缘薄膜而成的TAB带(120)缠绕于芯卷盘(110)并捆包的TAB带(120)的捆包方法，芯卷盘(110)具有在内周侧具有轴孔的圆筒形的形状，包括至少将TAB带(120)缠绕于芯卷盘(110)的外周面的第1步骤。由此，提供能够小型化的TAB带的捆包方法和小型化的TAB带的捆包构造。

说明书

技术领域

本发明涉及用于将搭载芯片零件之前的完成布线图案和阻焊层的形成的TAB带以卷绕于卷盘的状态保管或出货、搬送的TAB带的捆包方法及TAB带的捆包构造。

背景技术

在现有技术中，作为薄膜安装型的半导体装置的TAB(Tape Automated Bonding)带或COF(Chip on Film)带等大多成为卷绕于卷盘的状态。例如，在制造工序中，通过卷盘至卷盘的方式将半导体芯片等芯片零件搭载于形成有布线图案的TAB带上。另外，以卷绕于卷盘的状态保管或搬送。

图8是显示在现有技术中将TAB带502卷绕于卷盘501的状态的图。

如图8所示，TAB带502与压纹隔离物503重合并同时卷绕于卷盘501。通常，1组TAB带502卷绕于1个卷盘501(例如，1组(40m)TAB带502和52m的压纹隔离物503卷绕于外形尺寸为φ405mm的卷盘501)。卷盘501以卷绕TAB带502和压纹隔离物503的方式构成于两侧的凸缘之间。

依照该构造，压纹加工而成的压纹隔离物503起到作为缓冲材料的作用，由此，即使是卷绕于卷盘501的状态，也保护TAB带502的形成有布线图案的电路面。

例如，如专利文献1所示，这样卷绕于卷盘的TAB带放入捆包用袋体，以密闭的状态保管或搬送。

另外，TAB带用卷盘提出了各种形状。

例如，使用后的卷盘被回收，在经过清洗工序清洗之后再利用。于是，在专利文献2中，记载了这样的带卷盘：为了提高清洗工序的清洗和干燥的效率并提高再利用性，使由于现有的密闭形状而容易积存清洗液的芯部成为骨架形状。

另外，为了防止卷绕状态时的变形，需要将TAB带不偏移地缠绕于卷盘。于是，在专利文献3中，记载了这样的TAB带用卷盘：具备装配于卷盘的凸缘部的外侧面的压板，压板的凸部插入贯通于凸缘部的孔并突出至内侧面，因而TAB带夹住的间隔实质地变窄，能够校正并卷绕TAB带。

专利文献1：日本公开专利公报[日本特开2004-90966号公报(平成16年3月25日公开)]

专利文献2：日本公开专利公报[日本特开2004-75385号公报(平成16年3月11日公开)]

专利文献3：日本公开专利公报[日本特开2005-93925号公报(平成17年4月7日公开)]。

发明内容

可是，近年来，TAB带用卷盘的小型化的要求变强。即，根据近年的TAB带的长条化的要求，所使用的卷盘的尺寸整体地大型化。大型卷盘引起必要的保管空间的增大、每地面面积的生产性的下降，出货形态大，容积增大，因而也发生输送成本的增大。

然而，在上述专利文献1~3所记载的卷盘中，具有这样的问题点：TAB带的长条化只是招致卷盘的大型化，不能实施卷盘的小型化。

另外，为了环境而期望再利用卷盘，但实际上，再利用所需要的成本比作成新品更高。而且，为了防止TAB带的卷缠偏移的不良状况，有必要防止凸缘的变形(翘曲)，因而在对此进行考虑的充分的条件下，必须管理卷盘。因此，还存在着卷盘所需要的成本较高的问题。

而且，从成本和成型作业性的方面出发，卷盘一般以聚苯乙烯(PS)或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)作为主要材料。可是，由于PS和ABS硬·脆·容易切削，因而容易由于输送时的振动等而产生灰尘。因此，有时候灰尘·异物附着于TAB带，牵涉到芯片安装时的外漏不良等。

本发明是鉴于上述现有的问题点而做出的，其目的在于，提供能够小型化的TAB带的捆包方法和小型化的TAB带的捆包构造。

本发明的TAB带的捆包方法，为了解决上述课题，将由金属布线和阻焊层构成的电路重复地形成于带状的绝缘薄膜而成的TAB带缠绕于卷盘并捆包，其中，所述卷盘具有在内周侧具有轴孔的圆筒形的形状，包括至少将所述TAB带缠绕于所述卷盘的外周面的第1步骤。

另外，本发明的TAB带的捆包构造，为了解决上述课题，将由金属布线和阻焊层构成的电路重复地形成于带状的绝缘薄膜而成的TAB带缠绕于卷盘并捆包，其中，所述卷盘具有在内周侧具有轴孔的圆筒形的形状，至少将所述TAB带缠绕于所述卷盘的外周面。

在现有技术中，在TAB带用的卷盘上形成有比在缠绕TAB带和带有压纹的隔离物带之后的卷缠宽度更大的宽度的凸缘。因此，由卷盘决定捆包尺寸。

与此相对的是，依照所述各构成，将TAB带缠绕于圆筒形的卷盘的外周面且根据必要而将隔离物带等缠绕于圆筒形的卷盘的外周面，因而缠绕后的捆包尺寸由带的卷缠宽度决定。所以，与使用现有的带有凸缘的卷盘的捆包尺寸相比，本发明的TAB带的捆包方法和捆包构造所导致的捆包尺寸没有凸缘，相应地，能够小型化。

另外，本发明的TAB带的捆包方法优选，在将所述TAB带缠绕于所述卷盘的外周面时，施加0.5N以上且2N以下的张力以密接的方式缠绕于内周侧的TAB带上。

另外，本发明的TAB带的捆包构造优选为，缠绕于所述卷盘的外周面的TAB带与内周侧的相邻的TAB带密接。

依照所述各构成，仅将TAB缠绕于卷盘的外周面。所以，由于不使用在现有技术中使用的隔离物带，因而能够进一步小型化，并且，能够削减材料成本。

而且，依照所述方法，在所述缠绕时，通过施加0.5N以上且2N以下的张力缠绕，从而能够无不良状况地缠绕TAB带。

另外，本发明的TAB带的捆包方法优选为，作为所述卷盘，使用具有洛氏硬度为M90以上且熔融指数(g/10min)为7以上的材质的卷盘。另外，本发明的TAB带的捆包构造优选为，所述卷盘具有洛氏硬度为M90以上且熔融指数(g/10min)为7以上的材质。由此，由于卷盘具有高硬度且高粘度的材质，因而能够防止产生灰尘。

另外，本发明的TAB带的捆包方法及捆包构造优选为，所述卷盘的表面电阻值设定在10¹¹Ω以内。由此，即使产生灰尘的异物附着于TAB带的金属布线，也能够防止发生外漏不良。

此外，通过仅将TAB带缠绕于卷盘而进一步小型化，在本发明中，能够缠绕比现有技术更多组的TAB带。所以，本发明的TAB带的捆包方法期望，所述TAB带的1组限定在规定的长度，将多组所述TAB带缠绕于所述卷盘。另外，本发明的TAB带的捆包构造期望，所述TAB带的1组限定在规定的长度，将多组所述TAB带缠绕于所述卷盘。

另外，本发明的TAB带的捆包方法及捆包构造优选为，通过将带粘贴于单面而连接所述多组TAB带。由此，在组更换时，由于带变得容易剥下，因而作业性良好。

另外，本发明的TAB带的捆包方法优选为，还包括将缠绕有所述TAB带的卷盘真空封闭于带电防止袋的第2步骤。另外，本发明的TAB带的捆包构造优选为，将缠绕有所述TAB带的卷盘真空封闭于带电防止袋。

另外，本发明的TAB带的捆包方法优选为，还包括将缠绕有所述多组TAB带的卷盘真空封闭于带电防止袋的第2步骤。另外，本发明的TAB带的捆包构造优选为，将缠绕有所述多组TAB带的卷盘真空封闭于带电防止袋。

依照这些各构成，通过真空封闭而固定TAB带，能够抑制由于输送时的摇晃而偏移。另外，能够抑制形成于TAB带的金属布线的氧化。

而且，为了有效果地取得所述金属布线的氧化的抑制，本发明的TAB带的捆包方法期望，在所述真空封闭时，将氮气封入带电防止袋。另外，本发明的TAB带的捆包构造期望，将氮气封入所述真空封闭的带电防止袋。

在此，在将硅胶放入带电防止袋的情况下，过度干燥，IL(内部导线)的累积尺寸缩小。因此，有必要将TAB带从带电防止袋取出，放置24h之后，实施ILB(内部导线接合)。所以，为了提高TAB带的IL的累积尺寸的稳定化和ILB作业的效率化，不将硅胶放入带电防止袋。

另外，本发明的TAB带的捆包方法优选为，还包括将标明缠绕于所述卷盘的TAB带的组的顺序的标签粘贴于所述带电防止袋上的第3步骤。另外，本发明的TAB带的捆包构造优选为，将标明缠绕于所述卷盘的TAB带的组的顺序的标签粘贴于所述带电防止袋。由此，能够快速简单地识别所捆包的TAB带的组的顺序。

此外，通常，阻焊层具有温度越提高粘附力变得越强的性质。所以，在高温下保管或出货、搬送的情况下，例如，在安装工序中，在使缠绕于卷盘的TAB带流动时，有时候TAB带彼此紧贴而不能顺利地流动。

所以，为了防止这种情况，本发明的TAB带的捆包方法及捆包构造期望，所述阻焊层和所述绝缘薄膜的紧贴力在50℃的环境下保管24小时之后为2N以下。

另外，本发明的TAB带的捆包方法及捆包构造优选为，所述卷盘的直径为70mm以上且105mm以下。

如以上那样，本发明的TAB带的捆包方法是这样的方法：卷盘具有在内周侧具有轴孔的圆筒形的形状，包括至少将由金属布线和阻焊层构成的电路重复地形成于带状的绝缘薄膜而成的TAB带缠绕于所述卷盘的外周面的第1步骤。

另外，本发明的TAB带的捆包构造是这样的构成：卷盘具有在内周侧具有轴孔的圆筒形的形状，至少将由金属布线和阻焊层构成的电路重复地形成于带状的绝缘薄膜而成的TAB带缠绕于所述卷盘的外周面。

所以，由于将TAB带缠绕于圆筒形的卷盘的外周面且根据必要而将隔离物带等缠绕于圆筒形的卷盘的外周面，因而缠绕后的捆包尺寸由带的卷缠宽度决定。所以，与使用现有的带有凸缘的卷盘的捆包尺寸相比，本发明的TAB带的捆包方法和捆包构造所导致的捆包尺寸没有凸缘，相应地，取得能够小型化的效果。

附图说明

图1是显示本发明的TAB带的捆包构造的一个实施方式的立体图。

图2是显示上述TAB带的捆包构造的芯卷盘的一个构成例的立体图。

图3是显示上述TAB带的捆包构造的TAB带的一个构成例的图，(a)是上面图，(b)是(a)的A-A线的截面放大图。

图4(a) ~(g)是显示上述TAB带的捆包过程的图。

图5是显示本发明的TAB带的捆包构造的另一实施方式的立体图。

图6是显示上述TAB带的捆包构造中的1芯多组的构成时的状态的图。

图7是显示上述TAB带的捆包构造中的TAB带能够实施的卷绕长度和1组的长度的表。

图8是显示现有的TAB带的捆包构造的构成的立体图。

具体实施方式

[实施方式1]

基于附图对本发明的一个实施方式进行说明。

图1是显示TAB带120和扁平隔离物130缠绕于芯卷盘110的状态的图。

在本实施方式中，显示用于将TAB带120以卷缠成卷盘状的形态保管或出货、搬送的TAB带120的捆包方法及捆包构造的一个实施例。以下，首先，按顺序分别对芯卷盘110、TAB带120以及扁平隔离物130的构成进行说明，其次，对TAB带120的捆包方法进行说明。

(芯卷盘的构成)

图2是显示芯卷盘110的一个构成例的立体图。

芯卷盘110是没有设置一般的卷盘的凸缘而只有芯部分的卷盘。芯卷盘110是由PS构成的绝缘物，使用将玻璃纤维掺入PS而成的树脂。由此，提高强度，期望芯卷盘110是硬度(洛氏硬度：M90以上)且粘度(熔融指数(g/10min)：7以上)高的材质。由此，能够抑制灰尘产生。

但是，作为由于带电而产生的异物的对策，芯卷盘110期望对表面赋予导电性。在这种情况下，由于有必要使产生灰尘的异物的电阻值稳定在10⁷Ω~10¹⁰Ω，因而在芯卷盘110成型时，将以高分子材料稳定结合的树脂掺入，使得表面电阻值为10¹¹Ω以内，优选为10⁶Ω~10¹⁰Ω。由此，能够防止由于产生灰尘的异物附着于TAB带120而发生的外漏不良等。

例如，具体而言，作为芯卷盘110的材料，使用日本东丽公司的Toyolacparel(商品名)。Toyolacparel是ABS树脂和抗静电性聚合物的合金材料。将玻璃纤维掺入Toyolacparel即可。

芯卷盘110在外观上具有圆筒形的形状，TAB带120和扁平隔离物130缠绕于该外周面111。外周面111的宽度根据TAB带120而决定即可。芯卷盘110的直径为70mm~105mm。由于在现有的带有凸缘的卷盘501的外形尺寸为φ 405mm时，卷盘501的芯部分的直径为105mm~127mm，因而芯卷盘110只卷绕没有芯片的原始带，相应地，能够谋求小型化。

此外，如果芯卷盘110的直径过小，那么，存在着造成形成于开始卷缠的TAB带120的布线图案损伤的危险性，因而不期望。另外，如果芯卷盘110的直径过大，那么，由于TAB带120的卷绕量减少，因而生产性恶化而不优选。

芯卷盘110在圆筒形的中心轴上具有供轴拔出和插入的轴孔112。由于轴一般使用1英寸的轴，因而轴孔112以与该轴嵌合那样的直径形成。此外，由于轴的形状彼此不同而存在，因而不限于1英寸的轴，以与用户使用环境下的各个轴形状相对应的方式决定直径即可。另外，在轴的外周面，在1处形成有定位的肋，在轴孔112上设有该轴的肋所插入的键槽113。

另外，芯卷盘110形成有多个肋114，该多个肋114以保持形成有轴孔112的部分的方式设置。肋114形成为从芯卷盘110的轴方向观看时构成十字形。由此，芯卷盘110成为骨架构造(中空构造)。但是，不限于此，在将轴安装于轴孔112并使轴旋转时，只要具有保持上述部分的强度，形状(构造)就不限于图2所示的形状，也可以是密闭的形状。另外，芯卷盘110的其它的内周侧的形状只要是成型性良好的形状即可，不特别地限定。

首先，准备作为芯卷盘110的材料的树脂芯，接下来，将树脂芯投入金属模具中使其熔化并一体成型，由此，制作具有上述构成的芯卷盘110。另外，成型也可以是在2处设置向金属模具的树脂供给而成型的2液成型。由此，能够提高生产性。此外，根据不同的2液，也可以仅使用容易产生灰尘的轴承部(1英寸的嵌合部)，也可以使用难以产生灰尘的聚甲醛(POM)等树脂。POM是摩擦系数低、耐磨损性·成形性优异、灰尘产生量少的材质。

与现有的带有凸缘的卷盘相比较，芯卷盘110没有凸缘，相应地，芯卷盘110小型化。所以，也没有必要管理凸缘的形状，能够削减树脂的使用量，因而能够减少卷盘所需要的成本。另外，在再利用的情况下，也减轻该作业所需要的负担。

(TAB带的构成)

图3是显示TAB带120的一个构成例的图，(a)是上面图，(b)是(a)的A-A线的截面放大图。

TAB带120具有这样的构成：通过一般的电路制造工序而形成的电路沿着长度方向连续地(重复地)设在长条的带形状的薄膜121的一面侧。形成有电路的部分最终成为IC驱动器等半导体装置。

在此，在本实施方式中，形成于TAB带120的电路已完成搭载芯片零件之前的布线图案122和阻焊层123的形成。

薄膜121是由聚酰亚胺等有机树脂材料构成的绝缘性的薄膜。例如，薄膜121的厚度为25μm~100μm，宽度为35~300mm。另外，在薄膜121的宽度方向的两端，连续地形成有被称作定位孔的搬送用孔124。

布线图案122以由铜构成的导电性的薄膜形状的导线形成，对其表面施行镀锡(0.1~0.5μmt)。导线在其端部形成有内部导线、外部导线以及测试焊点等。除了用户作为接合部分使用的外部导线和安装半导体芯片的内部导线以外的布线由绝缘性的阻焊层123覆盖。

此外，由于图3所示的TAB带120是COF，因而不设置薄膜121中的半导体芯片的搭载部分的开口部和弯折用狭缝，但TAB带120不限于COF，只要是使用TAB技术的构造即可，也可以是例如TCP等。

(扁平隔离物的构成)

扁平隔离物130由长条的带形状的薄膜构成，其两面是扁平的。作为扁平隔离物130的材料，优选为能够稳定地成型的聚对苯二甲酸乙酯(PET)，也可以是聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚砜、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺或聚醚砜等树脂。

扁平隔离物130的厚度为50μm~125μm，宽度能够根据设计而进行各种变更，优选与TAB带120的宽度大致相同。例如，在TAB带120的宽度为48mm的情况下，期望扁平隔离物130的宽度为48±0.5mm。

(TAB带的捆包方法)

接着，对将TAB带120与扁平隔离物130一起缠绕于芯卷盘110而使TAB带120成为保管或出货、搬送用的捆包形态为止的流程进行说明。

首先，将芯卷盘110安装于轴(图中未显示)。然后，使重合的TAB带120和扁平隔离物130沿着芯卷盘110的外周面111(缠绕数次)。此时，优选使扁平隔离物130重叠于与TAB带120的电路形成面相反的一侧的面上，使TAB带120的电路形成面成为内侧(轴侧)。由此，在使缠绕后的TAB带120在工序中流动时，由于电路面向着上侧，因而能够效率良好地进行芯片零件的安装。

另外，优选沿着外周面111的TAB带120和扁平隔离物130的端不进行带固定。这是因为，如果固定，则在工序中流动时带来障碍。

然后，轴旋转，使芯卷盘110旋转，使TAB带120和扁平隔离物130重合并卷绕于芯卷盘110。在该卷绕时，由增强板固定并卷绕，从而由于在芯卷盘110上没有凸缘，因而不引起TAB带120的卷缠偏移。

这样，与图8所示的使用现有的带有凸缘的卷盘501和压纹隔离物503的捆包尺寸(捆包构造)相比较，所缠绕的TAB带120的捆包尺寸(捆包构造)没有凸缘而使用扁平隔离物130，相应地，能够小型化。

参照图4，对后续的捆包过程进行说明。图4是显示TAB带120的捆包过程的图。

如图4(b)所示，将图4(a)所示的缠绕有TAB带120的芯卷盘110放入带电防止袋160。带电防止袋160由铝层压材料构成，能够兼顾带电防止和防湿，但不限于此，还能够根据必要而使用由铝层压材料构成的防湿用袋以代替带电防止袋160。另外，在想要确认装在其中的东西的情况下，也可以使用兼具带电防止·防湿功能的透明袋。在这种情况下，例如，凸版印刷制GX薄膜适合。

然后，在将带有TAB带120的芯卷盘110放入带电防止袋160之后，使袋的内部成为真空状态，然后，将氮气封入，将袋的入口热压接而密闭。这样，通过真空封闭而固定TAB带120，抑制输送时的摇晃而偏移。另外，还抑制镀在布线图案122的表面的锡氧化。此外，通过将氮气封入，从而更有效果地进行上述锡的氧化的抑制。

在此，在将硅胶放入带电防止袋的情况下，会过度干燥，IL(内部导线)的累积尺寸缩小。因此，有必要将制品从带电防止袋取出，放置24h之后，实施ILB(内部导线接合)。所以，为了提高制品的IL的累积尺寸的稳定化和ILB作业的效率化，不将硅胶放入带电防止袋。

接下来，如图4(c)所示，将记载有关于所封入的TAB带120的信息的出货标签165粘贴在带电防止袋160上。作为在出货标签165记载的信息，具有例如在TAB带120形成的制品名或数量、制造日等。

接下来，为了防止带电防止袋160的损伤，如图4(d)所示，将密闭带有上述TAB带120的芯卷盘110的带电防止袋160放入作为缓冲材料而由气泡膜(气泡缓冲材料)制成的带电防止标签的气泡膜袋170中。由此，能够抑制由于输送时等的振动或落下时的冲击导致的损伤、由于带电防止袋160彼此的接触而导致的损伤。在带电防止袋160产生损伤的情况下，防湿功能大幅地下降。

接下来，如图4(e)所示，将按上述捆包的制品装入尼龙袋175。能够根据出货尺寸而将多个放入尼龙袋175中。在不放入尼龙袋175的情况下，最终收纳的瓦楞纸的异物转移至带电防止袋160，保持原样地带入洁净室，因而有时候发生洁净室的污染或异物向制品的转移。如果将制品放入尼龙袋175，则能够减少带入洁净室的异物。

最后，如图4(f)所示，将上述捆包的制品放入外装壳体180。外装壳体180是纸质瓦楞纸或塑料瓦楞纸。在此，例如，在TAB带120的宽度为35mm的情况下，能够将最大32个芯卷盘(4×8层)收纳于1个外装壳体180中。另外，在TAB带120的宽度为48mm的情况下，能够将最大20个芯卷盘(4×5层)收纳于1个外装壳体180中。

另一方面，不限于图4(c)所示的将密闭上述带有TAB带120的芯卷盘110的带电防止袋160放入1个气泡膜袋170的方法，如图4(g)所示，也可以将气泡膜袋170铺在带电防止袋160的层间并放入尼龙袋175。这些捆包的制品同样地放入外装壳体180中。

如以上那样，TAB带120以捆包于外装壳体180中的形态保管或出货、搬送。此时，关于外装壳体180，使用与上述带有TAB带120的芯卷盘110的外形尺寸相对应的尺寸，由此，伴随着上述带有TAB带120的芯卷盘110的小型化，外装壳体180也能够小型化。所以，能够实现出货、搬送的效率化而提高生产性。

即，在现有技术中所需要的外装壳体180的保管场所，以本实施方式的TAB带120的捆包构造1/5就足够。换句话说，在现有技术中保管TAB带120的保管场所，能够保管约5倍的TAB带120。所以，能够提高每地面面积的生产性，同时还取得出货作业的减轻的效果。而且，出货输送成本还能够削减为1/5。

[实施方式2]

下面基于附图来对本发明的另一实施方式进行说明。此外，除了在本实施方式中所说明的构成以外的构成，都与上述实施方式1相同。另外，为了方便说明，对具有与上述实施方式1的附图所示的部件相同的功能的部件标记相同的符号，省略说明。

上述实施方式1中所说明的图1所示的TAB带120的捆包构造与图8所示的现有的TAB带502的捆包构造相比较而实现小型化。

然而，由于扁平隔离物130使用作为绝缘物的PET，因而非常容易带电，另外，由于重叠卷缠，因而容易产生静电。由于这些主要原因，扁平隔离物130变得容易使周边的异物附着。在芯片安装时啮入异物的情况下，牵涉到向TAB带120的凹痕产生不良或芯片安装时的外漏不良。

而且，通常，使用后的扁平隔离物130被废弃。所以，为了减少废弃材料，再利用使用扁平隔离物130，但需要超过购入新品的费用。因此，因为使用扁平隔离物130，出货时的尺寸变大，输送成本也变高。

于是，在本实施方式中，以下对停止扁平隔离物130的使用而仅将TAB带120直接缠绕于芯卷盘110的捆包方法进行说明。

图5是显示TAB120缠绕于芯卷盘110的状态的图。

首先，将芯卷盘110安装于轴上。然后，使TAB带120沿着芯卷盘110的外周面111(卷缠几次)。此时，优选以TAB带120的电路形成面成为内侧(轴侧)的方式沿着。

然后，轴旋转，使芯卷盘110旋转，将TAB带120卷绕于芯卷盘110上。在该卷绕时，由增强板固定并卷绕，从而由于在芯卷盘110没有凸缘，因而不引起TAB带120的卷缠偏移。

另外，同时，在该卷绕时，沿TAB带120的长度方向施加张力(卷缠张力)而卷绕。即，将TAB带120沿长度方向拉伸并缠绕于芯卷盘110上。

此时，如果卷缠张力较弱，则TAB带120的卷缠变松。在这种情况下，在卷缠结束之后，如果举起芯卷盘110的轴孔112，那么，TAB带120以竹笋状走样，零乱地散开。另外，对于1个芯卷盘110，总卷绕长度具有界限，因而不能多组卷缠。

另一方面，如果卷缠张力较强，那么，形成于TAB带120的阻焊层123起到粘附材料的作用，不能顺利地卷缠，向TAB带120施加应力，有时发生破裂等不良状况。另外，TAB带120的孔124或不良的穿孔等转移至阻焊层123的表面或薄膜121而造成损伤。

所以，期望将卷缠张力控制在0.5~2N而卷绕。本申请的发明者验证的结果为，通过将卷缠张力控制在0.5~2N而卷绕，从而确认卷绕的捆包构造没有问题。

与图1所示的上述实施方式1的使用扁平隔离物130的捆包构造相比较，这样地卷绕的TAB带120的捆包构造不使用扁平隔离物130，将TAB带120直接卷缠于芯卷盘110，相应地，能够小型化。

接下来，如图4所示，将缠绕有TAB带120的芯卷盘110按顺序放入带电防止袋160、气泡膜袋170、尼龙袋175以及外装壳体180等中。由此，对TAB带120进行捆包而用于保管或出货、搬送。

此时，关于外装壳体180，使用与上述带有TAB带120的芯卷盘110的外形尺寸相对应的尺寸的外装壳体，由此，伴随着上述带有TAB带120的芯卷盘110的小型化，能够进一步使外装壳体180也小型化。所以，能够实现出货、搬送的效率化和生产性的进一步提高，能够进一步减少输送成本。

另外，在本实施方式的TAB带120的捆包构造中，通过停止使用扁平隔离物130，从而能够大幅地减低废弃物。而且与此同时，能够削减扁平隔离物130所需要的费用。

在此，在制造工序中，例如，以40m的TAB带120作为1组，在1个月中，使数千~数万组流动于制造设备的搬送道。因此，如果是1组缠绕于1个芯卷盘110的构成(1芯1组的构成)，那么，由于每1组都必须在轴上更换芯卷盘110而通过搬送道，因而作业效率差，生产性低。

与此相对的是，在本实施方式的TAB带120的捆包构造中，由于通过TAB带120的直接卷缠而实现小型化，因而能够从1芯1组的构成变成1芯多组的构成。所以，在第1组的组装完成之后，没有必要特意使下一组通过搬送道，能够提高作业效率和生产性。另外，由于使多组在工序中连续地流动，因而提高Assy作业性，能够谋求由此产生的成本降低。

图6是显示1芯多组的构成时的TAB带120缠绕于芯卷盘110的状态的图。

关于TAB带120，为了使制造工序中的作业性良好，实际上在前后设有引导带125。引导带125的业界标准的长度为单侧各3m的6m。

在将多组卷绕于1个芯卷盘110时，将各组之间的引导带125接合而卷绕。一般使用接合器，将销立在搬送运送孔124而进行对位，然后，将带分别粘贴于引导带125的两面，由此，进行该接合。

然而，在该接合中，在组的更换时，将带剥下成为非常困难的作业。

于是，在本实施例中，将销立在搬送运送孔124而进行对位，然后，如图6所示，仅在单面将带150粘贴于中心。由此，容易将带150剥下，提高作业性。另外，各组之间是仅引导带125的单侧由带150连接的构成，但也能够没有问题地进行搬送。

另外，在现有技术中，对1组40m的TAB带进行接收检查。可是，如果成为40m×4条，那么，由于不能全部检查，因而只检查最初开头的1组(最旧的一组)。所以，优选从制造日方面较新的TAB带120开始缠绕于芯卷盘110。由此，能够从制造日方面较旧的TAB带120开始先流动于搬送道。

所以，在1芯多组的构成的情况下，期望在出货标签165上记载卷绕的TAB带120的顺序。由于有必要使出货标签165的标明事项和卷缠的TAB带120的顺序一致，因而必然使出货标签165的标明事项和卷缠TAB带120的顺序一致。

此外，在本实施方式的TAB带120的捆包构造中，验证TAB带120能够实施的卷绕长度。

图7是显示TAB带120能够实施的卷绕长度和1组的长度。

验证的结果为，如图7所示，在本实施方式的TAB带120的捆包构造中，在1组为40m的情况下，能够卷缠4组以上、最大6组。即，能够卷缠总长160m(40m×4组)以上、最大240m的TAB带120。如果想要卷缠240m以上，则有必要使缠绕进一步变紧(2N以上)，不能实施。

此外，考虑公差的TAB带120的最大长度是276m(46m×6组)，加入引导带125的最大长度为276m+48m(4m×2条×6组)=324m。

另外，也可以基于能够卷绕的总长而将通常1组40m替换为80m、120m或160m。由此，能够进一步提高生产性。

通常，在带制造厂中，120m、160m为一般的制造长度， 40的倍数的长度生产性良好。所以，在1组为40m的情况下，将分割成40m的带3、4条一组地从带制造厂运送。所以，通过使1组为80m、120m或160m，从而能够减少带制造厂中的编辑作业，能够谋求由此产生的成本降低。

所以，在现有的捆包构造中，相对于1个卷盘而卷绕40m的TAB带，TAB带的长条化引起卷盘尺寸的大型化，存在着捆包构造大型化的问题，但在本实施方式的捆包构造中，即使是与现有的长条化之前的捆包尺寸同等的尺寸，也能够卷绕40m以上的TAB带，实现TAB带的长条化。

另外，与现有的捆包构造相比较，例如，通过将TAB带120以40m×4组(160m)或80m×2组(160m)卷绕于φ70~105的芯卷盘110，从而能够将每1组(40m)的输送容积减少为1/20。所以，能够实现输送效率的大幅增加，能够大幅地削减材料接收时的保管场所。

在此，在TAB带120，形成有阻焊层123。阻焊层123本来就具有粘附性，厚度越厚，粘附力就变得越强。因此，如果将TAB带120过度紧紧地卷缠，那么，有时候TAB带120彼此紧贴。在这种情况下，在工序中，不能顺利地使TAB带120流动。

于是，如图3(b)所示，期望阻焊层123的厚度I为最大30μm以内。此外，在现有技术中，由于阻焊层的厚度通常为最大30μm以内，因而能够保持原样地使用现有的TAB带。

此外，对阻焊层123的厚度进行验证的结果为，如果是30μm以内，则不产生问题。另一方面，在35μm的情况下，以1/10~2/10的概率过度紧贴而产生问题，在40μm的情况下，以80%的概率过度紧贴，在安装时引起搬送错误。

另外，阻焊层123还具有温度越提高粘附力变得越强的性质。TAB带120在以捆包于外装壳体的形态保管或出货、搬送时，通常处于25℃的环境下，在夏天等，有时候处于高温环境下。

因此，期望阻焊层123在50℃的空间保管24h之后具有2N以下的紧贴力的特性。由此，例如，在安装工序中，在使缠绕于芯卷盘110的TAB带120流动时，能够将TAB带彼此以2N以下的力剥离，消除运用上的问题。

但是，即使紧贴，也能够使TAB带120在工序中稳定地流动。即，对TAB带120施加张力，拉伸并拉出，由此，能够消除粘附的问题。例如，在产生紧贴的问题的情况下，赋予大约50g~100g的重量即可。

本发明不限定于上述的各实施方式，能够在权利要求所示的范围进行各种变更，对于将在不同的实施方式中分别公开的技术手段适当组合而得到的实施方式，也被包括在本发明的技术范围中。

产业上的实用性

本发明不但能够适用于涉及用于将搭载芯片零件之前的TAB带以卷绕于卷盘的状态保管或出货、搬送的TAB带的捆包方法的领域，而且还能够适用于涉及TAB带的捆包构造的领域，而且，还能够广泛地用于利用以卷绕成卷盘状的状态保管或出货、搬送的带的领域。

符号说明

110芯卷盘(卷盘)

111外周面

112轴孔

120TAB带

121薄膜(绝缘薄膜)

122布线图案(金属布线)

123阻焊层

125引导带

130扁平隔离物

150带

160带电防止袋

165出货标签(标签)

170气泡膜袋

175尼龙袋

180外装壳体