用于CMP的涂覆金属氧化物颗粒

摘要

本发明提供了一种抛光基底的方法，该方法包括下列步骤(i)提供一种抛光组合物，(ii)提供一种包括至少一个金属层的基底，和(iii)以该抛光组合物研磨至少一部分金属层，以抛光该基底。该抛光组合物包括研磨剂和液体载体，其中研磨剂包括具有这样表面的金属氧化物颗粒，该表面带有附着在其一部分上的硅烷化合物和附着在该硅烷化合物上的聚合物，且其中该聚合物选自水溶性聚合物和水-可乳化聚合物。本发明还提供一种如上所述的抛光组合物，其中存在于该抛光组合物中的研磨剂颗粒总量不大于抛光组合物的20重量％，且该金属氧化物颗粒不包括氧化锆。