红外焦平面探测器封装窗口金属化区的金属化方法

摘要

本发明涉及一种红外焦平面探测器封装窗口金属化区的金属化方法，包括在基片的金属化区用蒸发方法沉积一层Cr或Ti作为铆定层，在铆定层上再沉积一层Ni、Pd或Pt作为阻隔层，再在阻隔层上沉积一层薄Au作为保护层，然后在保护层上采用无氰电镀的方法镀制一层Au膜作为焊接层。本发明的红外焦平面探测器窗口金属化区的金属化方法由于将蒸发沉积法镀Au和无氰电镀法镀Au结合使用，电镀法的优点可以弥补蒸发方法的缺点，对于提高红外焦平面探测器的封装质量，降低成本与能耗具有重大意义。