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降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构

摘要

本发明公开了一种降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构,包括:降压型压电陶瓷变压器;外部电路板,所述降压型压电陶瓷变压器焊接在所述外部电路板的焊点上;绝缘垫,所述变压器通过该绝缘垫与所述外部电路板相接设。因此,采用本发明降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构,可防止使用的过程中变压器可能出现的晃动;同时实现变压器的表贴化连接,提高外部电路板的器件密度。

著录项

  • 公开/公告号CN102110768A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-06-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京为华新光电子有限公司;

    申请/专利号CN200910243108.2

  • 发明设计人 都金龙;周伟革;武彬;

    申请日2009-12-28

  • 分类号H01L41/107;H01L41/053;

  • 代理机构北京市浩天知识产权代理事务所;

  • 代理人刘云贵

  • 地址 100085 北京市海淀区上地四街8号华成大厦207

  • 入库时间 2023-12-18 02:47:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-01-21

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L41/107 申请公布日:20110629 申请日:20091228

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2011-08-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L41/107 申请日:20091228

    实质审查的生效

  • 2011-06-29

    公开

    公开

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