首页> 中国专利> 一种用于铝件预镀铜电镀液

一种用于铝件预镀铜电镀液

页面导航

摘要

本发明涉及一种铜电镀液，尤其是涉及一种用于铝件预镀铜电镀液，属于金属加工领域。所含各成分按重量份数比为：CuCN 26～52份，NaCN 40～67份，NaCN(游离)2～9份，Na

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2013-07-31

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D3/38 申请公布日:20110525 申请日:20091124

发明专利申请公布后的视为撤回
2011-05-25

公开

公开

1. 一种用于铝件预镀铜电镀液 [P] . 中国专利： CN102071442A . 2011-05-25
2. 一种无氰预镀铜电镀液及其制备方法 [P] . 中国专利： CN103789801A . 2014-05-14
3. Cyanide-Free Copper Preplating Electroplating Solution and Preparation Method Therefor [P] . 美国专利： US2016333490A1 . 2016-11-17

机译：无氰预镀铜电镀液及其制备方法
4. additives for copper elektroplattierbäder and bath to elektroplattieren with copper [P] . AT278464B . 1970-02-10

机译：铜和铜电镀液的添加剂，用于电镀铜和电镀液
5. Copper oxide solid for use in plating of a substrate, method of producing the copper oxide solid, and apparatus for supplying a plating solution into a plating tank [P] . US11230780B2 . 2022-01-25

机译：用于镀铜的氧化铜固体用于基板的镀层，制备氧化铜固体的方法，以及用于将电镀液供应到电镀罐中的装置