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用于光电模块的小型化的构造技术和连接技术

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本发明涉及一种具有带有设置在其上的光电部件(3)的基片(2)的产品，所述光电部件借助平面导电结构(6)来电接触，其中所述基片(2)和/或所述光电部件(3)至少部分地设置有电绝缘层(5)，其中所述平面导电结构(6)从在所述光电部件(3)的上侧上的接触部位经电绝缘层(5)引导至基片(2)上的导电元件(7)。此外，本发明还涉及一种用于制造具有带有设置在其上的光电部件(3)的基片(2)的产品(1)的方法。

著录项

公开/公告号CN102088056A

专利类型发明专利
公开/公告日2011-06-08

原文格式PDF
申请/专利权人奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司;
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申请/专利号CN201010585544.0
发明设计人埃瓦尔德·贡特尔;约尔格·埃里希·佐尔格;卡尔·魏德纳;约尔格·察普夫;
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申请日2004-10-27
分类号H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00;H01L31/0203;H01L23/00;
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人李德山
地址德国雷根斯堡
入库时间 2023-12-18 02:34:45

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-05-04

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L33/48 申请公布日:20110608 申请日:20041027

发明专利申请公布后的驳回
2013-07-24

专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L33/48 变更前: 变更后: 登记生效日:20130703 申请日:20041027

专利申请权、专利权的转移
2011-07-20

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/48 申请日:20041027

实质审查的生效
2011-06-08

公开

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专利
中文文献
外文文献

1. 用于光电模块的小型化的构造技术和连接技术 [P] . 中国专利： CN102088056A . 2011-06-08
2. 用于LED和其它光电模块的成本低廉的小型化的构造技术和连接技术 [P] . 中国专利： CN1910761A . 2007-02-07
3. Cost-effective miniaturised construction and connection technology for LEDs and other optoelectronic modules [P] . 欧洲知识产权局专利： EP2262016A3 . 2015-04-29

机译：用于LED和其他光电模块的经济高效的小型化结构和连接技术
4. Cost-effective miniaturised construction and connection technology for LEDs and other optoelectronic modules [P] . 欧洲知识产权局专利： EP2262016A2 . 2010-12-15

机译：用于LED和其他光电模块的经济高效的小型化结构和连接技术
5. Cost-effective, miniaturized assembly and connection technology for LEDs and other optoelectronic modules [P] . 德国专利： DE10353679A1 . 2005-06-02

机译：用于LED和其他光电模块的经济高效的小型化装配和连接技术