公开/公告号CN102061609A
专利类型发明专利
公开/公告日2011-05-18
原文格式PDF
申请/专利权人 江南大学;
申请/专利号CN201010575680.1
申请日2010-12-07
分类号D06M10/08(20060101);D06M13/203(20060101);D06M13/41(20060101);D06P5/30(20060101);D06P3/52(20060101);D06M101/32(20060101);
代理机构
代理人
地址 214028 江苏省无锡市新区新华路94号江南大学国家大学科技园
入库时间 2023-12-18 02:26:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-07-30
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):D06M10/08 申请公布日:20110518 申请日:20101207
发明专利申请公布后的视为撤回
2011-05-18
公开
公开
机译: 常压等离子体处理低温多晶硅基体表面的方法
机译: 具有平行板型电极结构的常压等离子体表面处理装置
机译: 具有平行板型电极结构的常压等离子体表面处理装置