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用于IC卡/标签的天线电路构造体及IC卡

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提供一种通过降低构成基材的树脂薄膜的介电常数从而提高Q值的用于IC卡/标签的天线电路构造体及IC卡，用于IC卡/标签的天线电路构造体(10)具有：由树脂薄膜构成的基材(11)；形成在基材(11)的两个面上的铝箔构成的电路图案层(131和132)，电路图案层(131)含有线圈状的图案层，介于彼此相对的电路图案层(131和132)的一部分与电路图案层(131、132)的一部分之间的基材(11)的一部分，构成电容，电路图案层(131和132)通过压接部(13a、13b)导通地电连接，基材(11)含有多个孔状空气层，基材(11)相对树脂密度的相对密度为0.9以下，孔状空气层的平均体积为2μm

著录项

公开/公告号CN102017298A

专利类型发明专利
公开/公告日2011-04-13

原文格式PDF
申请/专利权人东洋铝株式会社;
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申请/专利号CN200980116512.1
发明设计人新宫享;江头喜代二;
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申请日2009-04-28
分类号H01Q1/38;G06K19/07;G06K19/077;H01Q7/00;
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人谢丽娜
地址日本大阪
入库时间 2023-12-18 02:05:01

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2014-03-26

授权

授权
2011-06-01

实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q1/38 申请日:20090428

实质审查的生效
2011-04-13

公开

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1. 用于IC卡/标签的天线电路构造体及IC卡 [P] . 中国专利： CN102017298B . 2014.03.26
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3. ANTENNA CIRCUIT CONFIGURING BODY FOR IC CARD/TAG, AND IC CARD [P] . 欧洲知识产权局专利： EP2276113A4 . 2017-11-22

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5. ANTENNA CIRCUIT CONFIGURING BODY FOR IC CARD/TAG, AND IC CARD [P] . 欧洲知识产权局专利： EP2276113A1 . 2011-01-19

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