首页> 中国专利> 支持多内存标准的内存接口电路构架和在MOS工艺上的实施

支持多内存标准的内存接口电路构架和在MOS工艺上的实施

摘要

本发明属于CMOS集成电路领域,针对CMOS集成电路器件提出一种混合的多模内存接口支持技术,本技术仅在支持DDR2或者DDR3接口电路上进行修改,增加一些辅助电路,对面积和功耗没有明显的增加,便能使其支持4个或更多的内存标准。本适用于CPU,SoC,ASIC和其它采用内存接口的应用芯片的设计,以提高其灵活性和兼容性。本发明描述的实施方法,已经经过两次在65nm工艺流片并验证。对本发明的侵权,一般可以对其实施电路的分析来判断,在无法得到其电路的情况下,可以对其芯片进行解剖、拍照的反向分析方法来判断。可能侵权的机构包括各种有厂、无场的芯片设计公司,研究机构、学校等。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-12-10

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G11C7/10 申请公布日:20101229 申请日:20090624

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-07-02

    文件的公告送达 IPC(主分类):G11C7/10 收件人:合肥力杰半导体科技有限公司 文件名称:视为撤回通知书 申请日:20090624

    文件的公告送达

  • 2013-08-21

    文件的公告送达 IPC(主分类):G11C7/10 收件人:合肥力杰半导体科技有限公司 文件名称:第一次审查意见通知书 申请日:20090624

    文件的公告送达

  • 2011-03-16

    文件的公告送达 IPC(主分类):G11C7/10 收件人:何冬琴 文件名称:发明专利申请公布及进入实质审查通知书 申请日:20090624

    文件的公告送达

  • 2011-02-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):G11C7/10 申请日:20090624

    实质审查的生效

  • 2010-12-29

    公开

    公开

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