公开/公告号CN101918623A
专利类型发明专利
公开/公告日2010-12-15
原文格式PDF
申请/专利权人 MEMC电子材料有限公司;
申请/专利号CN200880124559.8
申请日2008-11-07
分类号C30B15/02;C30B29/06;
代理机构北京市中咨律师事务所;
代理人林柏楠
地址 美国密苏里州
入库时间 2023-12-18 01:26:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-10-16
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C30B15/02 申请公布日:20101215 申请日:20081107
发明专利申请公布后的视为撤回
2011-02-02
实质审查的生效 IPC(主分类):C30B15/02 申请日:20081107
实质审查的生效
2010-12-15
公开
公开
机译: 通过避免将几乎不溶的气体引入熔体来减少硅晶体中的空气囊
机译: 通过避免将几乎不溶的气体引入熔体来减少硅晶体中的空气囊
机译: 通过避免将几乎不溶的气体引入熔体来减少硅晶体中的空气囊