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提高外延生长后套刻精度的方法

摘要

本发明公开了一种提高外延生长后套刻精度的方法,包括以下步骤:在衬底上光刻形成零标层,零标层图形切面结构低于衬底;在形成零标层后的衬底上沉积产生保护层,保护层填充所述零标层;利用干法或湿法工艺进行回刻,去除衬底表面以上的保护层;在衬底上生长外延层。本发明可以避免出现外延后,零标区域被平坦化无法测量的问题,大大提高测量外延生长中套刻精度的精确度。使小尺寸外延产品的生产成为可能。

著录项

  • 公开/公告号CN101882570A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-11-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹NEC电子有限公司;

    申请/专利号CN200910057166.6

  • 发明设计人 王雷;

    申请日2009-05-04

  • 分类号H01L21/20;H01L21/306;H01L21/311;

  • 代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人孙大为

  • 地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号

  • 入库时间 2023-12-18 01:00:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-09-04

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/20 申请公布日:20101110 申请日:20090504

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2010-12-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/20 申请日:20090504

    实质审查的生效

  • 2010-11-10

    公开

    公开

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