公开/公告号CN101827958A
专利类型发明专利
公开/公告日2010-09-08
原文格式PDF
申请/专利权人 日矿金属株式会社;
申请/专利号CN200880111984.3
申请日2008-09-16
分类号C25D7/00(20060101);B32B15/08(20060101);B32B15/088(20060101);C23C28/02(20060101);C25D5/56(20060101);C25D7/06(20060101);H05K3/38(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人王海川;穆德骏
地址 日本东京都
入库时间 2023-12-18 00:48:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-11-19
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D7/00 申请公布日:20100908 申请日:20080916
发明专利申请公布后的驳回
2011-02-16
专利申请权的转移 IPC(主分类):C25D7/00 变更前: 变更后: 登记生效日:20110104 申请日:20080916
专利申请权、专利权的转移
2010-10-27
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D7/00 申请日:20080916
实质审查的生效
2010-09-08
公开
公开
机译: 金属包覆的聚酰亚胺复合材料,该复合材料的制造方法以及电子电路板的制造方法
机译: 电子电路板的制造方法及其复合物和金属包覆的聚酰亚胺复合材料的制造方法
机译: 金属包覆的聚酰亚胺复合材料,该复合材料的制造方法以及电子电路板的制造方法