公开/公告号CN101823683A
专利类型发明专利
公开/公告日2010-09-08
原文格式PDF
申请/专利权人 托肯恒山科技(广州)有限公司;
申请/专利号CN201010152685.3
申请日2010-04-15
分类号B67D7/32;
代理机构广州市华学知识产权代理有限公司;
代理人陈燕娴
地址 510663 广东省广州市科学城南翔一路66号
入库时间 2023-12-18 00:44:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-02-19
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06K9/00 申请公布日:20100908 申请日:20100415
发明专利申请公布后的驳回
2011-05-11
著录事项变更 IPC(主分类):B67D7/32 变更前: 变更后: 申请日:20100415
著录事项变更
2010-10-27
实质审查的生效 IPC(主分类):B67D7/32 申请日:20100415
实质审查的生效
2010-09-08
公开
公开
机译: 用于安装ic芯片的基板,用于主板的基板,用于光通信的装置,用于安装ic芯片的基板的制造方法以及用于主板的基板的制造方法
机译: 用于安装ic芯片的基板,用于主板的基板,用于光通信的装置,用于安装ic芯片的基板的制造方法以及用于主板的基板的制造方法
机译: 用于安装ic芯片的基板,用于主板的基板,用于光通信的装置,用于安装ic芯片的基板的制造方法以及用于主板的基板的制造方法