一种交叉芯片多框级联中配置新指针值的方法和装置

摘要

本发明实施例提供一种交叉芯片多框级联中配置新指针值的方法和装置，其中，上述方法包括：对业务流中进入多框级联交叉之前的数据帧的源指针值进行备份；记录上述数据帧的帧头偏移值；在上述数据帧进入上述多框级联的某一交叉之前，通过上述数据帧的帧头偏移值对上述数据帧的同步净荷进行搬移；根据上述源指针值和上述帧头偏移值配置用于指示上述搬移后的数据帧的同步净荷的新指针值。本发明实施例还提供一种交叉芯片多框级联中配置新指针值的装置，包括备份单元，记录单元，搬移单元，配置单元。本发明实施例处理简单，资源消耗量少，且能够同时支持bit slice交叉业务。

说明书

技术领域

本发明涉及通讯领域，尤其涉及一种交叉芯片多框级联中配置新指针值的方法和装置。

背景技术

通讯系统交叉芯片的单框设计容量可以达到NT(其中，N为正整数，T为容量单位，1T＝1024G)的全粒度调度，满足大部分应用场景，随着对业务容量要求的越来越大、速度越来越快，线卡传输的容量做的越来越大，那么对交叉芯片容量的需求也日益增加。但是增大单框容量无论从技术、或是功耗、或是面积等方面都存在瓶颈。多框级联技术将是解决大容量交叉需求的必然发展趋势，另外，节能减排是刻不容缓的问题。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有实现多框级联的指针处理技术，是通过指针解释和指针再生实现交叉芯片多框级联中新指针值配置，功能复杂，面积大、资源消耗量多，且现有方案的所有处理都基于数据流为byte(字节)模式实现，不支持bit slice(位片)功能。对于N路业务，在多框级联情况下，在接收方向和发送方向都需要指针处理，即需要2N倍的指针处理资源，随着交叉路数的增多，消耗资源更大。

发明内容

本发明实施例提供一种交叉芯片多框级联中配置新指针值的方法和装置，处理简单，资源消耗量少。

一方面，本发明实施例提供了一种交叉芯片多框级联中配置新指针值的方法，上述方法包括：对业务流中进入多框级联交叉之前的数据帧的源指针值进行备份；记录上述数据帧的帧头偏移值；在上述数据帧进入上述多框级联的某一交叉之前，通过上述数据帧的帧头偏移值对上述数据帧的同步净荷进行搬移；根据上述源指针值和上述帧头偏移值配置用于指示上述搬移后的数据帧的同步净荷的新指针值。

另一方面，本发明实施例提供了一种交叉芯片多框级联中配置新指针值的装置，上述装置包括：备份单元，用于对业务流中进入多框级联交叉之前的数据帧的源指针值进行备份；记录单元，用于记录上述数据帧的帧头偏移值；搬移单元，用于在进入上述多框级联的某一交叉之前，通过上述数据帧的帧头偏移值对上述数据帧的同步净荷进行搬移；配置单元，用于根据上述源指针值和上述帧头偏移值配置用于指示上述搬移后的数据帧的同步净荷的新指针值。

上述技术方案具有如下有益效果：因为采用对业务流中进入多框级联交叉之前的数据帧的源指针值进行备份；记录上述数据帧的帧头偏移值；在进入上述多框级联的某一交叉之前，通过上述数据帧的帧头偏移值对上述数据帧的同步净荷进行搬移；根据上述源指针值和上述帧头偏移值配置用于指示上述搬移后的数据帧的同步净荷的新指针值的技术手段，所以达到了交叉芯片多框级联中配置新指针值处理简单，资源消耗量少的技术效果，且能够同时支持位片(bit slice)交叉业务。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一种交叉芯片多框级联中配置新指针值的方法流程图；

图2为本发明实施例多框级联示意图；

图3为本发明实施例指针搬移功能实现原理图；

图4为本发明基于图3交叉芯片多框级联中配置新指针值的方法流程图；

图5为本发明实施例SDH(Synchronous Digital Hierarchy，同步数字体系)结构中一个指针开销行H2指针备份原理图；

图6为本发明实施例净荷搬移的示意图；

图7为本发明实施例自环回测试原理图；

图8是本发明实施例一种交叉芯片多框级联中配置新指针值的装置结构示意图；

图9是本发明实施例另一种交叉芯片多框级联中配置新指针值的装置结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

如图1所示，为本发明实施例一种交叉芯片多框级联中配置新指针值的方法流程图，上述方法包括：

101、对业务流中进入多框级联交叉之前的每一帧的源指针值进行备份；

102、记录上述每一帧的帧头偏移值；

103、在上述数据帧进入上述多框级联的某一交叉之前，通过上述每一帧的帧头偏移值对上述每一帧的同步净荷进行搬移；

104、根据上述源指针值和上述帧头偏移值配置用于指示上述搬移后的每一帧的同步净荷的新指针值。

可选的，上述对业务流中进入多框级联交叉之前的每一帧的源指针值进行备份，包括：把源指针值按照业务模式备份在帧数据流中预先约定的位置上述记录上述每一帧的帧头偏移值，可以包括：通过寄存器记录上述每一帧的帧头偏移值。上述通过上述每一帧的帧头偏移值对上述每一帧的同步净荷进行搬移，并可以将上述每一帧的同步净荷连续写入FIFO(First In First Out，先进先出)缓冲器中。上述根据上述源指针值和上述帧头偏移值配置用于指示上述搬移后的每一帧的同步净荷的新指针值之后，可以根据上述新指针值在上述FIFO缓冲器的输出端口把上述搬移后的每一帧的同步净荷读出。

本发明上述方法实施例技术方案因为采用对业务流中进入多框级联交叉之前的每一帧的源指针值进行备份；记录上述每一帧的帧头偏移值；在进入上述多框级联的某一交叉之前，通过上述每一帧的帧头偏移值对上述每一帧的同步净荷进行搬移；根据上述源指针值和上述帧头偏移值配置用于指示上述搬移后的每一帧的同步净荷的新指针值的技术手段，所以达到了交叉芯片多框级联中配置新指针值处理简单，资源消耗量少的技术效果，实现多框级联的大容量全T交叉应用，能兼容byte(比特)和位片(bit slice)多种业务模式的指针处理业务，也能兼容SDH和SONET(Synchronous Optical Network，同步光纤网)业务的指针处理。不需要指针解释的处理，且指针再生和FIFO的资源也相应减少，采用该技术后资源为原来的二分之一，从而降低芯片功耗和成本，并且能够完成交叉芯片的自环回测试功能，不需要额外开发测试用资源。

实施例二：

本发明实施例不需要现有技术的指针解释功能，可通过软件配置输入帧头偏移值的寄存器，采用该配置寄存器的值来实现对业务净荷的任意搬移(现有技术方案无法通过直接查询该寄存器实现指针调整)。同时更新指针值，指针值指示源净荷的初始位置在新的帧结构中的位置，以便在接收端口可恢复出完整的源净荷。

如图2所示，为本发明实施例多框级联示意图。多框级联系统为三级调度子系统，系统中会出现同一个业务槽位的业务，部分业务只经过接入框的第一级调度，部分业务穿过接入框和中心框的第一、第二、第三级，共三级调度(即部分业务经过一次交叉芯片，部分业务经过三次交叉芯片)，并且，由于中心框和接入框之间的互联光纤的延时因素影响，经过不同级业务调度后的帧头位置不对齐而不能统一调度。为了解决帧头位置由于穿越交叉芯片的级数不同而引起的延时差异，需要对业务数据流进行重新包封帧结构位置的处理，吸收存在的相差和频差，使其能够统一调度。本发明实施例为了解决帧头位置由于穿越交叉芯片的级数不同而引起的延时差异，采用在第三级接入框的输入侧增加指针搬移功能。

如图3所示，为本发明实施例指针搬移功能实现原理图，如图4所示，为本发明基于图3交叉芯片多框级联中配置新指针值的方法流程图，包括：

401、对业务流中进入多框级联交叉之前(即第一级接入框之前)的每一帧的源指针值进行备份。

在未进入交叉之前，把指针相关bit进行备份，备份位置可选择开销中S-code位置之外的任意开销(根据应用场景需要进行选择，例如没有倒换保护的功能时，S-code位置也可用于备份。)。

402、根据CPU配置的寄存器记录上述每一帧的帧头偏移值。

403、在进入上述多框级联的第三级接入框交叉之前，通过上述每一帧的帧头偏移值对上述每一帧的同步净荷进行搬移，并将业务数据的同步净荷连续写入FIFO缓存器中。

同步净荷搬移遵守规范中的3N(N为间插复用列数)个字节为一个指针值，3N个时隙作为一个整体进行搬移。

404、根据上述源指针值和上述帧头偏移值配置用于指示上述搬移后的每一帧的同步净荷的新指针值。

然后根据byte或bit slice业务类型把新指针值插回到上述每一帧开销的相应位置。可以从经过交叉后的业务流中提取出完整的备份的源指针值，另外根据CPU配置的上述帧头偏移值，计算出搬移后的新指针值，在上述FIFO缓冲器的输出端口把上述搬移后的每一帧的同步净荷读出。

由于只需要进行指针备份，所以本发明可以兼容任意粒度的bit slice业务。并且，备份处理只需要几个寄存器即可实现，占用的资源远远小于指针解释需要的资源。

请参照图5，图5所示为本发明实施例SDH结构中一个指针开销行H2指针备份原理图，以H2的4bit slice情况为例，比经过交叉后的H2字节位置高4bit的字节和低4bit的字节来自不同的源端口，直接用来做指针处理会出错。把高4bit的字节和低4bit的字节的指针在进入交叉前分别备份在2个字节中，在交叉后从两个位置提取出完整的8bit值。在数据进入FIFO缓冲器之前不需要现有技术的状态机分析。

如图6所示，为本发明实施例净荷搬移的示意图。该实施例为了解决帧头位置由于穿越交叉芯片的级数不同而引起的延时差异，需要重新包封帧，使得端口之间新包封后的帧头能够很接近，这样可以用一个小深度的FIFO缓冲器来实现对齐，但是又不能破坏帧数据流的完整性和连续性。所以数据流要连续写入FIFO缓冲器，FIFO缓冲器输出端口连续把数据流读出，把净荷包封进了一个新的帧中。如图6所示，有底色部分为交叉前源指针值所指向的SPE(Synchronous Payload Envelope，同步净荷)部分，当重新包封帧时，源数据流的第一个时隙由指针值0搬移到了指针值为175的位置，源数据流指针值为347位置的同步净荷被搬移到下一帧的开始位置。同时指针值更新指向源同步净荷在新的帧结构中的位置，宿端口(即目的端口或者输出端口)可以根据新的指针值把源同步净荷完整的提取出。由于把连续的同步净荷数据作为一个整体，不需要解释每个STM(同步传送模块)-1时隙的J1和SPE位置，指针再生部分也不需要根据每个STM-1的偏差分析判断指针新值。从而大大节省了资源。同时支持bit slice模式，更能增大交叉容量。

本发明实施例在步骤401之前的整个装置可应用于一种典型测试场景，可通过将上述交叉芯片的输出端口的数据环回到上述交叉芯片的输入端口，对上述交叉芯片进行自环回测试，原理如图7所示，为本发明实施例自环回测试原理图，不需要额外开发测试用资源。

本发明实施例技术方案带来的有益效果：本发明实施例可兼容byte和bitslice多种业务模式、也可兼容SDH和SONET业务，减少了大容量全时隙T交叉的实现资源、提高使用效率和降低通讯设备成本。实现了多框级联的大容量全T交叉应用；能兼容byte和bit slice多种业务模式的指针处理；能兼容SDH和SONET业务的指针处理；不需要指针解释的处理，且指针再生和FIFO的资源也相应减少，从而降低芯片功耗和成本；能够完成交叉芯片的自环回测试功能，不需要额外开发测试用资源。

实施例三：

如图8所示，是本发明实施例一种交叉芯片多框级联中配置新指针值的装置结构示意图，上述装置包括：

备份单元801，用于对业务流中进入多框级联交叉之前的每一帧的源指针值进行备份；

记录单元802，用于记录上述每一帧的帧头偏移值；

搬移单元803，用于在进入上述多框级联的某一交叉之前，通过上述每一帧的帧头偏移值对上述每一帧的同步净荷进行搬移；

配置单元804，用于根据上述源指针值和上述帧头偏移值配置用于指示上述搬移后的每一帧的同步净荷的新指针值。

可选的，如图9所示，是本发明实施例另一种交叉芯片多框级联中配置新指针值的装置结构示意图。上述装置的备份单元801，具体用于把源指针值按照业务模式备份在帧数据流中预先约定的位置。上述记录单元802，具体可以用于通过寄存器记录上述每一帧的帧头偏移值。上述搬移单元803，具体可以用于通过上述每一帧的帧头偏移值对上述每一帧的同步净荷进行搬移，并将上述每一帧的同步净荷连续写入先入先出FIFO缓冲器中。上述装置还可以包括：读取单元805，用于上述配置单元804根据上述源指针值和上述帧头偏移值配置用于指示上述搬移后的每一帧的同步净荷的新指针值之后，根据上述新指针值在上述FIFO缓冲器的输出端口将上述搬移后的每一帧的同步净荷进行读取。

本发明上述装置实施例技术方案因为采用备份单元，用于对业务流中进入多框级联交叉之前的每一帧的源指针值进行备份；记录单元，用于记录上述每一帧的帧头偏移值；搬移单元，用于在进入上述多框级联的某一交叉之前，通过上述每一帧的帧头偏移值对上述每一帧的同步净荷进行搬移；配置单元，用于根据上述源指针值和上述帧头偏移值配置用于指示上述搬移后的每一帧的同步净荷的新指针值的技术手段，所以达到了交叉芯片多框级联中配置新指针值处理简单，资源消耗量少的技术效果，实现多框级联的大容量全T交叉应用，能兼容byte和bit slice多种业务模式的指针处理业务，也能兼容SDH和SONET业务的指针处理。不需要指针解释的处理，且指针再生和FIFO的资源也相应减少，采用该技术后资源为原来的二分之一，从而降低芯片功耗和成本，并且能够完成交叉芯片的自环回测试功能，不需要额外开发测试用资源。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关硬件来完成，所述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，包括上述全部或部分步骤，所述的存储介质，如：ROM/RAM、磁盘、光盘等。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。