用于将薄膜封装层组件施加至有机器件的方法,以及具有优选用该方法施加的薄膜封装层组件的有机器件

摘要

本发明提供了一种用于将薄膜封装层组件施加至有机器件的方法，其中，所述有机器件包括设置有活性堆叠体然后设置有用于遮蔽所述活性堆叠体使之基本不受氧和湿气影响的薄膜封装层组件的衬底，其中，所述薄膜封装层组件通过将至少一个有机层和至少一个无机层施加至所述活性堆叠体而形成的，所述至少一个无机层是利用等离子体增强的化学气相沉积(PECVD)或反应溅射而施加的，其中，在施加第一有机层之后，在利用PECVD或反应溅射向其施加无机层之前，将所述金属层施加至所述第一有机层，其中利用引起相对较少辐射的沉积技术施加所述金属层，其中，所述金属层保护所述有机层免受随后的用于施加无机层的PECVD或反应溅射过程中的辐射的影响。