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具有双超浅隔离结构的硅覆绝缘晶体管及其制作方法

摘要

本发明公开了一种具有双超浅隔离结构的硅覆绝缘晶体管及其制作方法,首先提供一片硅覆绝缘基板,其包含一层硅层,接着在硅层中形成第一、第二超浅沟道结构,之后再形成一个作为集电极的第一型掺杂区,并在介于两个超浅沟道结构之间的硅层中形成一个作为基极的第二型轻掺杂区。然后在硅层中形成一个第二型掺杂区,使第一、第二型掺杂区不但分别与第一、第二超浅沟道结构邻接,并与第二型轻掺杂区邻接,最后在第二型轻掺杂区的表面形成一个第一型发射极结构。本发明能使与基极连接的基极连接导线的内阻变小,以提高整个器件的电流驱动力。

著录项

  • 公开/公告号CN101699628A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-04-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN200910197884.3

  • 发明设计人 彭树根;高明辉;周建华;

    申请日2009-10-29

  • 分类号H01L29/73(20060101);H01L21/331(20060101);H01L21/762(20060101);

  • 代理机构31219 上海光华专利事务所;

  • 代理人余明伟;冯珺

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号

  • 入库时间 2023-12-17 23:44:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-06-11

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L29/73 变更前: 变更后: 登记生效日:20140514 申请日:20091029

    专利申请权、专利权的转移

  • 2011-05-11

    授权

    授权

  • 2010-06-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/73 申请日:20091029

    实质审查的生效

  • 2010-04-28

    公开

    公开

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