首页> 中国专利> 半模基片集成波导馈电的宽带八木天线

半模基片集成波导馈电的宽带八木天线

摘要

本发明公开了一种半模基片集成波导馈电的宽带八木天线,包括双面设有金属镀层的介质基片。该结构包括半模基片集成波导、八木阵列天线、微带渐变过渡线和50欧姆微带输出线。半模基片集成波导由金属化通孔、半模基片集成波导的上层金属镀层和半模基片集成波导下层金属镀层构成。八木阵列天线由引向器、上下表面的交叉馈源阵子和平行线构成。为了测试方便,设计了微带渐变过渡线连接于半模基片集成波导和50欧姆微带线之间。半模基片集成波导结构作为该天线的馈电结构,实现了上下金属表面电流相位差180度的平衡线结构,这样就可以直接和八木阵列天线连接,为了提高增益,使用了四个引向器,因此构成了宽带、高增益、低成本、低轮廓的印刷天线结构。

著录项

  • 公开/公告号CN101656351A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-02-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东南大学;

    申请/专利号CN200910033250.4

  • 发明设计人 洪伟;翟国华;蒯振起;

    申请日2009-06-10

  • 分类号H01Q1/38;H01Q19/30;H01Q13/08;

  • 代理机构南京经纬专利商标代理有限公司;

  • 代理人叶连生

  • 地址 211109 江苏省南京市江宁开发区东南大学路2号

  • 入库时间 2023-12-17 23:27:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-04-03

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01Q1/38 申请公布日:20100224 申请日:20090610

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2010-04-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q1/38 申请日:20090610

    实质审查的生效

  • 2010-02-24

    公开

    公开

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