发光元件封装用有机硅树脂组合物和通过使用其的浇注方式进行的光半导体电子部件的制造方法

摘要

本发明提供一种发光元件封装用有机硅树脂组合物，其容易以浇注方式进行封装以及成形为透镜形状(例如半球状、抛物线形状等)，并且以浇注方式成形的封装透镜能够具有高的透明性。具体而言，本发明提供一种发光元件封装用有机硅树脂组合物，其相对于(A)和(B)的总量含有2～25重量％的平均粒径为1～30nm的二氧化硅，该组合物的粘度(23℃)大于10Pa·S小于70Pa·S，触变性为2.0～5.5，封装为浇注方式。另外，提供一种光半导体电子部件的制造方法，其特征在于：在具有发光元件的基板上，通过使用上述组合物作为封装树脂的浇注，将该封装树脂成形为透镜状。