公开/公告号CN101635297A
专利类型发明专利
公开/公告日2010-01-27
原文格式PDF
申请/专利权人 聚鼎科技股份有限公司;
申请/专利号CN200810130777.4
申请日2008-07-21
分类号H01L27/00;H01L27/02;H01L23/552;H01L23/60;H01L23/522;
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人颜志祥
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2023-12-17 23:22:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-04-11
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L27/00 公开日:20100127 申请日:20080721
发明专利申请公布后的视为撤回
2010-01-27
公开
公开
机译: 用于电磁干扰屏蔽和静电放电的导电浸胶泡沫垫片及其制造方法
机译: 电路芯片封装,用于电磁干扰,静电放电,极端温度和机械冲击防护
机译: 用于操作车辆的加热,通风和空调控制装置的操作单元,具有静电放电屏蔽导体,该静电放电屏蔽导体包括沿着前壁的凹部的边缘部延伸的屏蔽部。