法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-08-05
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K3/18 申请公布日:20100106 申请日:20080228
发明专利申请公布后的驳回
2010-05-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/18 申请日:20080228
实质审查的生效
2010-01-06
公开
公开
机译: 电路基板的制造方法以及金属膜转印方法转印膜,金属膜
机译: 电路板的制造方法,具有金属膜的粘合膜和具有该金属膜的金属膜
机译: 用于金属膜转移的膜,用于转移金属膜的方法以及制造电路板的方法