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UEA116超精密研磨带的制备方法

摘要

本发明涉及一种UEA116超精密研磨带的制备方法。具体制备步骤如下:1)以双向拉伸聚对苯二甲酸乙二酯薄膜作为基体,配制粘结剂、交联剂、溶剂混合液A、B,将混合液A用对混涂附法涂附到基体上,用静电植砂法,使磨粒植入基体树脂层,在75-85℃下,预干燥处理使树脂层干燥,再用对辊涂附混合液B到已干燥好的胶砂层表面,在75-85℃下,预固化处理使树脂层硬化,最后将聚酯薄膜砂带放置在常温下交联,即得超精密研磨带。由于本发明采用微粉级或纳米级研磨微粉为磨料,利用新型聚氨基甲酸酯树脂材料为粘结剂,用己二异氰酸酯作交联剂,用平整度和强度极高的聚酯薄膜为基体,采用精工方法,制作的新型涂附磨具,从而保障了超精密磨削和抛光。

著录项

  • 公开/公告号CN101607384A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-12-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200910063126.2

  • 发明设计人 黎珊玉;王良;

    申请日2009-07-10

  • 分类号B24D11/00;B24D11/02;B24D11/08;

  • 代理机构武汉开元知识产权代理有限公司;

  • 代理人朱盛华

  • 地址 437400 湖北省通城县玉立大道218号

  • 入库时间 2023-12-17 23:05:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-09-22

    授权

    授权

  • 2010-02-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-12-23

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明涉及一种UEA116超精密研磨带的制备方法。

背景技术

传统的涂附磨具产品主要由三部分组成,基体、磨料和粘结剂,其中基体最为重要。其都是以各种纸基、布基为基体,以普通的棕刚玉或碳化硅为磨料,用酚醛树脂作粘结剂制作而成的一种磨削工具。因纸、布的精度不够造成涂附磨具产品只适合于一般的磨削和抛光。近几年随着科学技术的发展,一些工业产品对涂附磨具提出了更新、更高的要求,普通磨削已经适应不了市场的需求,特别是电子行业、仪器、仪表行业、航空、航天行业对涂附磨具产品的要求更荷刻、更高。需要研制超精密研磨带。

发明内容

本发明的目的是针对上述现状,旨在提供一种能保障超精密磨削和抛光的UEA116超精密研磨带的制备方法。

本发明目的的实现方式为,UEA116超精密研磨带的制备方法,具体步骤如下:

1)选厚度为100um的双向拉伸聚对苯二甲酸乙二酯薄膜作为基体,

2)配制粘结剂、交联剂、溶剂混合液A、B,混合液A重量配比为粘结剂∶交联剂∶溶剂=40∶1.2-2∶30-35,混合液B重量配比为粘结剂∶交联剂∶溶剂=40∶1.5-2∶40-45,

其中粘结剂为聚氨基甲酸酯树脂,交联剂为己二异氰酸酯,溶剂为丁酮∶二甲苯混合液,丁酮∶二甲苯=1∶1,

3)将混合液A用对混涂附法涂附到基体上,涂层厚5-6umn,然后用静电植砂法,使磨粒植入基体树脂层,在75-85℃下,预干燥处理25-30分钟,树脂层干燥,再用对辊涂附一层厚4-5umn混合液B到已干燥好的胶砂层表面,在75-85℃下,预固化处理50-60分钟使树脂层硬化,最后将聚酯薄膜砂带放置在常温下交联48小时以上,即得超精密研磨带。

由于本发明采用微粉级或纳米级研磨微粉为磨料,利用新型高分子聚酯树脂材料为粘结剂,用己二异氰酸酯作交联剂,用平整度和强度极高的聚酯薄膜为基体,采用精工方法,制作的新型涂附磨具,从而保障了超精密磨削和抛光。

附图说明

附图是用本发明制备的研磨带的结构示意图。

具体实施方式

本发明制备的具体步骤如下:

1)选厚度为100um的双向拉伸聚对苯二甲酸乙二酯薄膜作为基体,聚对苯二甲酸乙二酯薄膜为平整度和强度极高的聚酯薄膜。

2)配制粘结剂、交联剂、溶剂混合液A、B,混合液A重量配比为粘结剂∶交联剂∶溶剂=40∶1.2-2∶30-35,混合液B重量配比为粘结剂∶交联剂∶溶剂=40∶1.5-2∶40-45,

其中粘结剂为聚氨基甲酸酯树脂,交联剂为己二异氰酸酯,溶剂为丁酮∶二甲苯混合液,丁酮∶二甲苯=1∶1。

3)将混合液A用对混涂附法以厚度约5-6umn涂附到基体上,然后用静电植砂法,使磨粒植入基体树脂层,在75-85℃下,预干燥处理25-30分钟,树脂层干燥,再用对辊涂附一层厚4-5umn混合液B到已干燥好的胶砂层表面,在75-85℃下,预固化处理50-60分钟使树脂层硬化,最后将聚酯薄膜砂带放置在常温下交联48小时以上,即得超精密研磨带。

按本发明制备的超精密研磨带结构如附图所示。它由基体4、磨料1和粘结剂组成。粘结剂即为粘结剂、交联剂、溶剂混合液B层2和粘结剂、交联剂、溶剂混合液A层3。

下面举出本发明的具体实施例:

例1,选厚度为100um的双向拉伸聚对苯二甲酸乙二酯薄膜作为基体,聚对苯二甲酸乙二酯薄膜为平整度和强度极高的聚酯薄膜,

取重量配比为40份的聚氨基甲酸酯树脂,1.2份聚异氰酸酯和30份的丁酮、二甲苯混合溶剂配制混合液A,取重量配比为40份的聚氨基甲酸酯树脂,1.5份聚异氰酸酯和40份的丁酮、二甲苯混合溶剂配制混合液B,

将混合液A用对混涂附法以厚度约5umn涂附到基体上,然后用静电植砂法,使磨粒植入基体树脂层,在75℃下,预干燥处理25分钟,再用对辊涂附一层厚4umn混合液B到已干燥好的胶砂层表面,在75℃下,预固化处理50分钟,最后将聚酯薄膜砂带放置在常温下交联48小时,即得超精密研磨带。

例2、同例1,不同的是,取重量配比为40份的聚氨基甲酸酯树脂,1.5份己二异氰酸酯和32份的丁酮、二甲苯混合溶剂配制混合液A,取重量配比为40份的聚氨基甲酸酯树脂,1.8份己二异氰酸酯和42份的丁酮、二甲苯混合溶剂配制混合液B,

将混合液A用对混涂附法以厚度约5.5umn涂附到基体上,静电植砂后在79℃下,预干燥处理27分钟,再用对辊涂附一层厚4.4umn混合液B到已干燥好的胶砂层表面,在78℃下,预固化处理55分钟,最后将聚酯薄膜砂带放置在常温下交联50小时。

例3、同例1,不同的是,取重量配比为40份的聚氨基甲酸酯树脂,1.8份己二异氰酸酯和33份的丁酮、二甲苯混合溶剂配制混合液A,取重量配比为40份的聚氨基甲酸酯树脂,1.6份己二异氰酸酯和43份的丁酮、二甲苯混合溶剂配制混合液B,

将混合液A用对混涂附法以厚度约5.8umn涂附到基体上,静电植砂后在81℃下,预干燥处理28分钟,再用对辊涂附一层厚4.7umn混合液B到已干燥好的胶砂层表面,在80℃下,预固化处理58分钟,最后将聚酯薄膜砂带放置在常温下交联50小时。

例4、同例1,不同的是,取重量配比为40份的聚氨基甲酸酯树脂,2份己二异氰酸酯和35份的丁酮、二甲苯混合溶剂配制混合液A,取重量配比为40份的聚氨基甲酸酯树脂,2份己二异氰酸酯和45份的丁酮、二甲苯混合溶剂配制混合液B,

将混合液A用对混涂附法以厚度约6umn涂附到基体上,静电植砂后在85℃下,预干燥处理30分钟,再用对辊涂附一层厚5umn混合液B到已干燥好的胶砂层表面,在85℃下,预固化处理60分钟,最后将聚酯薄膜砂带放置在常温下交联50小时。

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