硬脆材料の超精密研削加工技術と超精密加工機－ディスコの硬脆材料向け研削加工技術と装置

摘要

次世代パワートランジスタや高輝度LEDのニーズ拡大から、SiCやサファイアといった硬脆材料ウェーハの大口径化が進み、加工難易度が増している。本稿では、これら硬脆材料の裏面研削プロセスを紹介する。