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次级线圈接线片的微电弧点焊工艺

摘要

本发明涉及一种点火线圈的次级线圈接线片的微电弧点焊工艺,包括去除氧化层、微电弧点焊2个步骤,首先用细砂纸把该次级线圈接线片上绕线部位打光,其次按设定参数和操作规范在该绕线部位上施行微电弧点焊,使熔融金属形成焊点圆球覆盖次级线圈接线片绕线部位上的次级绕线线头,熄弧后延迟0.5秒关闭氩气以保护焊点圆球冷却凝固。和通常的电烙铁焊接工艺相比,具有不含铅环保、对人体无害、点焊效率高、焊点圆球光洁且覆盖次级线圈接线片绕线部位上的次级绕线线头从而防止形成尖端放电,提高点火线圈耐久性的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN101552133A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-10-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京慨尔康科技发展有限公司;

    申请/专利号CN200810181781.3

  • 发明设计人 石力强;童彬;

    申请日2008-12-08

  • 分类号H01F41/04;B23K9/007;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 102629 北京市大兴区生物医药基地永大路23号

  • 入库时间 2023-12-17 22:44:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-08-17

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01F41/04 公开日:20091007 申请日:20081208

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2009-12-02

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-10-07

    公开

    公开

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