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用于部分电镀的含有金的电镀液

摘要

本发明提供了一种适用于电子设备的连接器等的部分电镀的,可以在限定的狭小范围内进行高精度电镀的用于部分电镀的含有金的电镀液。其是含有氰化金盐以金含量计为1.0~15g/l、脂肪族α-氨基酸10~100g/l和传导盐10~100g/l的用于部分电镀的含有金的电镀液。由于本发明的电镀液含有脂肪族α-氨基酸,所以电传导率在50000μS以下。因为本发明的电镀液电镀覆盖性较低,最适合于环状连续电镀、全自动穿孔式电镀用的部分电镀。

著录项

  • 公开/公告号CN101550571A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-10-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 恩伊凯慕凯特股份有限公司;

    申请/专利号CN200910118689.7

  • 发明设计人 滨村宪一;古贺文雄;

    申请日2009-03-03

  • 分类号C25D3/48;C25D5/02;C25D5/08;

  • 代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐金国

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2023-12-17 22:40:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-02-12

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D3/48 申请公布日:20091007 申请日:20090303

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2011-11-30

    专利申请权的转移 IPC(主分类):C25D3/48 变更前: 变更后: 登记生效日:20111025 申请日:20090303

    专利申请权、专利权的转移

  • 2011-03-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D3/48 申请日:20090303

    实质审查的生效

  • 2009-10-07

    公开

    公开

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