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微纳电子器件结构的多物理场界面多尺度设计方法

摘要

本发明公开了一种微纳电子器件结构的多物理场界面多尺度设计方法,先描述耦合机制,用分子动力学描述界面组织演化和材料缺陷特征;再用有限元为分子动力学模型提供热循环、弯曲、拉伸行为的边界条件;最后进行界面多物理场特征的数学模拟。本发明是针对微纳电子器件结构多物理场界面特别是封装界面特征研究多尺度模型的构架、针对微观界面尺度材料组织的演变、热缺陷的产生机制、材料缺陷如孔洞和裂纹等对微结构物理特性的影响形成,兼顾计算效率和科学准确性;实现微纳电子器件结构多物理场界面全性能特征的宏微纳观模拟,解决了微纳电子器件结构多物理场界面设计难题。

著录项

  • 公开/公告号CN101515307A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-08-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏大学;

    申请/专利号CN200910024717.9

  • 发明设计人 杨平;廖宁波;

    申请日2009-02-11

  • 分类号G06F17/50;

  • 代理机构南京知识律师事务所;

  • 代理人汪旭东

  • 地址 212013 江苏省镇江市学府路301号

  • 入库时间 2023-12-17 22:36:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-11-23

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06F17/50 公开日:20090826 申请日:20090211

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2009-10-21

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-08-26

    公开

    公开

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