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三维多层模块化计算机体系结构

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摘要

本发明提供了用于构建和实施三维多层模块化计算机体系结构的新且独特的装置、系统和方法，其通过使用三维分层结构大大提高了计算机质量、体积和功率密度。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2011-11-23

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K7/20 公开日:20090812 申请日:20060906

发明专利申请公布后的视为撤回
2009-10-07

实质审查的生效

实质审查的生效
2009-08-12

公开

公开

1. 三维多层模块化计算机体系结构 [P] . 中国专利： CN101507379A . 2009-08-12
2. 控制三维多层扬声器装置的方法和在听众区回放三维声音的设备 [P] . 中国专利： CN104798383B . 2018.01.02
3. 3-dimensional multi-layered modular computer architecture [P] . 美国专利： US10067539B2 . 2018-09-04

机译： 3维多层模块化计算机体系结构
4. 3-DIMENSIONAL MULTI-LAYERED MODULAR COMPUTER ARCHITECTURE [P] . 美国专利： US2017308133A1 . 2017-10-26

机译： 3维多层模块化计算机体系结构
5. 3-DIMENSIONAL MULTI-LAYERED MODULAR COMPUTER ARCHITECTURE [P] . 美国专利： US2016044779A1 . 2016-02-11

机译： 3维多层模块化计算机体系结构