线路板埋入型固体电解电容器以及使用该线路板埋入型固体电解电容器的线路板

摘要

一种线路板埋入型固体电解电容器，其固体电解质使用含导电性高分子和聚阴离子。此线路板埋入型固体电解电容器通过使用含导电性高分子和聚阴离子的固体电解质，在埋入线路板时可以维持其优异静电容量和ESR。

说明书

技术领域

本发明涉及线路板埋入型固体电解电容器，以及使用该线路板埋入用固体电解电容器的 线路板。

背景技术

近年来，随着电子仪器的数字化，逐渐要求降低所使用的电容器在高频区域的阻抗。为 适应该要求，逐渐使用了具有例如由铝，钽(Ta)，铌(Nb)等阀作用的金属多孔体构成的阳极， 由所述阀作用的金属氧化膜构成的介电氧化物膜，然后在该氧化物膜上形成作为固体电解质 的导电性高分子层，碳层，以及银层而形成的阴极来获得。

作为该固体电解电容器的固体电解质的导电性高分子层，使用吡咯，噻吩，苯胺等作为 单体。当形成所述固体电解电容器，固体电解质的导电性高分子时，主要使用化学氧化聚合方 法，该方法通过向导电性高分子中添加氧化剂和掺杂剂，在金属多孔体的氧化物膜上引起反 应形成导电性高分子层。

一般情况下电容器为电子部件，经后期程序来焊接到线路板上。随着电子仪器的小型化， 轻量化，薄型化的要求，使用下列技术，是将固体电解电容器直接埋入线路板内，以提高电 子部件的高密度化(参见专利文献，例如日本专利2950587)。

在专利文献的技术中，固体电解电容器是通过化学氧化聚合方法在介电氧化物膜上形成 导电性高分子的固体电解质层后，形成碳和银的阴极而制备。此固体电解电容器设在线路板 内部，通过金属箔连接到线路板的配线上。可是以此种方式制备的固体电解电容器的固体电 解质层因为是用化学氧化聚合方法而形成，此固体电解质层非常脆弱，制备线路板时在加压 和加热条件下，固体电解质层容易被损坏而不能得到所望的性能。

另一方面，还有很多研发机构正在研发将陶器型电容器埋入线路板内，以提高电子部件 的高密度化。可是使用陶器型电容器时，因陶器型电容器的静电容量较小必须使用大面积的 电容器。同样不能得到满足的性能。

发明内容

本发明为解决固体电解电容器组装的固体电解电容器性能的劣化问题。提供一种组装到 线路板后具有优异性能的线路板埋入型固体电解电容器和使用此线路板埋入型固体电解电容 器的线路板。

本发明的线路板埋入型固体电解电容器，其特征在于在阳极体和阴极体之间，至少具有 介质层和固体电解质层，该固体电解质层中，至少有一层包含由导电性高分子和聚阴离子。 此线路板埋入型固体电解电容器可埋入线路板的内部或者组装在线路板和电子部件之间。

本发明的线路板埋入型固体电解电容器固体电解质中的聚阴离子优选为含有羧基，磺酸 基，硫酸基中的一种官能团。

本发明的线路板埋入型固体电解电容器固体电解质中，还可以含有离子化合物，离子导 电性化合物，导电性调整结合剂，树脂成分，离子导电性化合物。其导电度优选为100S/cm 以上。

本发明的线路板埋入型固体电解电容器的阳极体或阴极体至少有1个极体被分割为2块 以上。

本发明的另一个目的是通过将上述线路板埋入型固体电解电容器，组装到线路板的内部 或表面提供一种固体电解电容器埋入线路板。

具体实施方式

下面，对本发明的使用例子进行说明。但是，本发明并不局限于以下各例。例如，这些 例子及方式的构成要素彼此间可相互对应或适当组合。

(线路板埋入型固体电解电容器)

本发明的线路板埋入型固体电解电容器其具有：由金属多孔体制成的阳极体，形成于所 述金属表面上构成的介质层，介质层和阴极体之间的固体电解质层，以及阴极体，所述的固 体电解质层中，至少有一层包含由导电性高分子和聚阴离子。此固体电解质层中还可以含有 离子化合物，离子导电性化合物，导电性调整结合剂，树脂成分，掺杂剂，导电性微粒子， 分散剂，架桥剂等。

(阳极体)

作为本发明的固体电解电容器的阳极体，可使用导电性高分子，碳，金属等。制备方法 可以用导电体箔或涂料来制备，没有特殊限制。作为金属可列举：铝(Al)，钽(Ta)，铌(Nb)， 钛(Ti)，铃(Hf)，锆(Zr)，银，铝，铜，镍等，其中作为电容器阳极所使用的阀作用的金属 优选铝，钽(Ta)，铌(Nb)。作为金属表面上的介质层可使用氧化物膜或有机介质膜。氧化物 膜介质层的制备方法：可以使用对铝箔进行蚀刻加工使其表面积增大后，对其表面进行氧化 处理的方法；以及对钽粒子，铌粒子的烧结体表面进行氧化处理并使其粉末化的方法等周知 的方法。

根据需要本发明的阳极体可任意分割成2块以上，在此没有特别限制。

(固体电解质层)

本发明的固体电解质层，在固体电解电容器的介质层上用浸渍法，喷涂法或印刷法等方 法涂布(涂敷)含导电性高分子和聚阴离子的溶液，然后将溶剂干燥，形成在介质层表面上。 如果本发明的线路板埋入型固体电解电容器中具备有电解纸时，电解纸设在所述金属表面上 的介质层和阴极体之间。

本发明的固体电解质层中含有导电性高分子和聚阴离子，还可以含有离子化合物，离子 导电性化合物，导电性调整结合剂，树脂成分，掺杂剂，导电性微粒子，分散剂，架桥剂等。

(导电性高分子)

作为本发明的导电性高分子只要是主链由共轨体系组成的有机高分子即可，没有特殊限 制。例如可列举：聚吡咯类及其衍生物，聚噻吩类及其衍生物，聚乙炔类及其衍生物，聚亚 苯类及其衍生物，聚亚苯基1，2-亚乙烯类及其衍生物，聚苯胺类及其衍生物，聚乙醛类 及其衍生物，聚1，2-亚乙烯基噻吩类及其衍生物，以及这些的共聚物等。尤其是从在空 气氛围下化学性稳定，操作性良好方面考虑，优选使用聚吡咯类，聚噻吩类，聚亚苯基1，2 -亚乙烯类，聚苯胺类。

作为优选使用的导电性高分子的具体例子可列举：聚吡咯，聚(3-甲基)吡咯，聚(3-羧基) 吡咯，聚(3-甲基-4-羧乙基)吡咯，聚(3-甲氧基)吡咯，聚(3-己氧基)吡咯，聚(3-甲基-4- 己氧基)吡咯等聚吡咯类；聚噻吩，聚(3-甲基)噻吩，聚(3-己基)噻吩，聚(3-羟基)噻吩，聚 (3-甲氧基)噻吩，聚(3-己氧基)噻吩，聚(3-辛氧基)噻吩，聚(3-癸氧基)噻吩，聚(3-十二烷 氧基)噻吩，聚(3，4-二羟基)噻吩，聚(3，4-二甲氧基)噻吩)，聚(3，4-二乙氧基)噻吩，聚(3，4- 二己氧基)噻吩，聚(3，4-二庚氧基)噻吩，聚(3，4-二辛氧基)噻吩，聚(3，4-二癸氧基)噻吩， 聚(3，4-二十二烷氧基)噻吩，聚(3，4-亚乙二氧基)噻吩，聚(3，4-亚丙二氧基)噻吩，聚(3，4- 丁烯二羟基)噻吩，聚(3-甲基-4-甲氧基)噻吩，聚(3，4-乙烯二氧)噻吩，聚(3，4-丁烯二氧) 噻吩等聚噻吩类；以及聚苯胺，聚(2-甲基苯胺)，聚(3-异丁基苯胺)，聚(2-苯胺磺酸)，聚 (3-苯胺磺酸)等聚苯胺类等。

导电性高分子可以通过化学氧化聚合法制备。在存在氧化剂或催化剂的条件下，从可聚 合的导电性高分子单体氧化成导电性高分子。导电性高分子的聚合单位只要有2个以上即可 得到良好的导电性。

作为氧化剂可使用过硫酸铵，过硫酸钠，过硫酸钾等过硫酸盐，氯化铁(III)，硫酸铁(III)， 氯化铜(II)，对甲苯磺酸铁(III)等过渡金属化合物，氧化银，氧化铯(Se)等金属氧化物， 过氧化氢，臭氧等过氧化物，过氧化苯甲酞等有机过氧化物，氧等。

作为化学氧化聚合的溶剂，只要是可溶解或分散氧化剂或氧化聚合催化剂的溶剂即可， 例如可列举：水，N-甲基吡咯烷酮(NMP)，N，N’-二甲基甲酞胺(DMF)，N，N’-二甲基乙酞 胺(DMAc)，二甲基亚砜(DMSO)，甲基苯酚，苯酚，二甲酚，甲醇，乙醇，丙醇，丁醇，丙 酮，甲基乙基酮，己烷，苯，甲苯，甲酸，乙酸，碳酸乙烯醋，碳酸丙烯醋，二氧杂环乙烷， 二乙醚，二烃基醚乙二醇醋，二烃基醚丙二醇醋，聚二烃基醚乙二醇醋，聚二烃基醚丙二醇 醋，乙腈，甲氧基乙腈，丙腈，苯腈，甘醇，甘油，三乙二醇丁醚三乙二醇丁醚，三乙二醇 单丁醚，三乙二醇一丁醚，三甘醇丁醚，丁氧基三乙二醇醚等。根据需要，这些溶剂可以单独， 两种或两种以上混合，或与其他有机溶剂混合使用。

作为聚合温度，只要在-30℃～200℃的范围即可，优选于0℃～130℃。

本发明的导电性高分子可以在氧化剂或催化剂和聚阴离子的存在下进行化学氧化聚合。 在含聚阴离子下聚合的导电性高分子可以得到良好的溶解性和导电性。

(聚阴离子)

作为聚阴离子只要是侧链具有羧酸基，磺酸基，硫酸基，磷酸基的高分子即可使用。作 为主链则要求是下列物质构成：主链由亚甲基反复而构成的聚亚烷基化合物，主链含乙烯基 的构成单位构成的聚亚烯基化合物，聚醋树脂，聚酞胺树脂，聚酞亚胺树脂，氟树脂，乙烯 树脂，环氧树脂，二甲苯树脂，芳族聚酸胺树脂，聚氨醋系树脂，密胺树脂，苯酚树脂，聚 醚，丙烯酸树脂以及这些的共聚树脂等组成。聚阴离子可以由磺酸系聚合性单体和羧酸系聚 合性单体以聚合法来得到，根据需要也可以和其他聚合性单体得共聚物。作为具体的例子可 列举：取代或未取代的乙烯磺酸化合物，取代或未取代的苯乙烯磺酸化合物，取代或未取代 的杂环磺酸化合物，取代或未取代的丙烯酞胺磺酸化合物，取代或未取代的环亚乙烯磺酸化 合物，取代或未取代的乙烯芳香族磺酸化合物取代或未取代的，丙烯酸等。作为其他聚合性 单体可列举：取代或未取代的乙烯基化合物，取代丙烯酸化合物，取代或未取代的苯乙烯， 取代或未取代的乙烯胺，含不饱和基的杂环化合物，取代或未取代的丙烯酞胺化合物，取代 或未取代的环亚乙烯基化合物，取代或未取代的丁二烯化合物，取代或未取代的乙烯芳香族 化合物，取代或未取代的二乙烯基苯化合物，取代乙烯基苯酚化合物，任意的取代甲硅烷基 苯乙烯，任意的取代苯酚化合物等。

聚阴离子的具体例子可列举：聚乙烯磺酸以及其盐，聚苯乙烯磺酸以及其盐，聚丙烯酸 乙烯磺酸以及其盐，聚甲代烯丙磺酸以及其盐，聚甲基烯丙氧基苯磺酸以及其盐，聚磺酸醋 树脂以及其盐，聚磺酸酞亚胺树脂以及其盐等。

作为聚阴离子盐的阳离子例如：铵盐，四甲基铵盐，四乙基铵盐，四丙基铵盐，四丁基 铵盐，四己基铵盐，三甲基乙基铵盐，三甲基苯基铵盐，三乙基苯基铵盐，三甲基苯偶酞铵 盐，三甲基辛基铵盐等4级铵盐，金属离子盐，咪唑类离子盐，吡啶类离子盐等。从阳离子 的电气安定性优选含氮阳离子。

聚阴离子的平均分子量在1,000～1,000,000的范围，优选5,000～800,000的范围。

聚阴离子和导电性高分子的质量比(聚阴离子：导电性高分子)优选99:1～1:99，更 优选95:5～20:80，最优选80:20～30:70。只要在该范围内，则导电性和溶剂溶解性都高， 当质量比低于该范围时，则有溶剂溶解性不充分的倾向。当质量比高于该范围时，则有时不 能得到充分的导电性。

本发明的固体电解质中含有离子导电性化合物和离子化合物时，可以得到优异的离子传 送性能。通过提高离子传送能可以提高固体电解电容器ESR和容量的性能。

(离子化合物)

作为离子化合物只要有离子导电性即可，没有特殊限制。周知的低分子离子化合物及高 分子离子化合物都可使用。优选含有羧基化合物及其盐，磺酸基化合物及其盐，离子性液体 等。离子化合物为离子性液体时其沸点优选为150度以上。更优选为固体离子化合物。

作为阴离子可例列举：羧基化合物，磺酸基化合物等的有机酸阴离子，硫酸，盐酸等的 无有机酸阴离子，碘，溴等的卤素阴离子等。作为阳离子可例列举：铵盐，四甲基铵盐，四 乙基铵盐，四丙基铵盐，四丁基铵盐，四己基铵盐，三甲基乙基铵盐，三甲基苯基铵盐，三 乙基苯基铵盐，三甲基苯偶酞铵盐，三甲基辛基铵盐等4级铵盐，金属离子盐，咪唑类离子 盐，吡啶类离子盐等。从阳离子的电气安定性优选含氮阳离子。

离子化合物可以通过添加到导电性高分子溶液中来制备固体电解质，还可以通过把含离 子化合物溶液含浸进制备的导电性高分子膜后，经干燥来制备。

作为离子化合物溶液的溶剂只要能溶解或分散离子化合物即可，没有特殊限制。例如可 列举：水，N-甲基吡咯烷酮(NMP)，N，N’-二甲基甲酞胺(DMF)，N，N’-二甲基乙酞胺(DMAc)， 二甲基亚砜(DMSO)，甲基苯酚，苯酚，二甲酚，甲醇，乙醇，丙醇，丁醇，丙酮，甲基乙基 酮，己烷，苯，甲苯，甲酸，乙酸，碳酸乙烯醋，碳酸丙烯醋，二氧杂环乙烷，二乙醚，二 烃基醚乙二醇醋，二烃基醚丙二醇醋，聚二烃基醚乙二醇醋，聚二烃基醚丙二醇醋，乙腈， 甲氧基乙腈，丙腈，苯腈，甘醇，甘油，三乙二醇丁醚三乙二醇丁醚，三乙二醇单丁醚，三乙 二醇一丁醚，三甘醇丁醚，丁氧基三乙二醇醚等。根据需要，这些溶剂可以单独，两种或两种 以上混合，或与其他有机溶剂混合使用。

(离子导电性化合物)

作为离子导电性化合物只要有传送离子化合物的能力即可，没有特殊限制。例如含羟基 类化合物，含羧基类化合物(有机酸)，含氨基类化合物，含胺基类芳香族化合物，含氨醋类 化合物，含醚类化合物，含酰胺类化合物，含丙烯酸类化合物，含硅类化合物，含氟类化合 物等。作为可使用羟基，羧基，醚基，乙烯基，丙烯基，丙烯酸基等。从离子导电性面优选 于含羟基类化合物，含醚类化合物，含羧基类化合物，含氟类化合物等。另外，可以用添加 溶剂或添加剂等的方法来调整离子化合物的导电性。在此不作任何限制。

离子导电性化合物和导电性高分子的质量比(离子导电性化合物：导电性高分子)优选 20:80～90:10，更优选50:50～90:10。

(掺杂剂，导电性调整剂)

为了提高所述导电性高分子其导电性可以混合掺杂剂，导电性调整剂。导电性调整剂还 有调整成膜性的性能。

作为掺杂剂只要能与导电性高分子产生氧化还原反应即可，不限制电子接受体或电子供 与体。例如：卤化合物，路易斯酸，质子酸等。作为卤化合物可列举氯，碘，氯化碘，氟化 碘等。另外，作为路易斯酸可列举五氟化磷(PF₅)，五氟化砷(AsF₅)，三氟化硼(BF₃)，三 氯化硼(BCl₃)等。另外，作为质子酸可列举：盐酸，硫酸，硝酸，磷酸，氟硼酸，氢氟酸 等无机酸，有机羧酸，有机磺酸等有机酸，有机氰化合物等。

作为掺杂剂的含量为导电性高分子的摩尔比(掺杂剂：导电性高分子)优选0.1:1～10:1， 更优选0.5:1～7:1。掺杂剂的含量低于该范围时，则有时不能得到充分的导电性。当比高于 该范围时，则有时也不能得到充分的导电性。

作为导电性调整剂可使用在含羟基化合物，含羧基化合物(有机酸)(COOH)，含氨基化 合物，含胺基芳香族化合物，含羰基(CO)化合物，含醋化合物，含氨醋系化合物，含醚化合 物，含酰胺化合物，含酰亚胺化合物，含丙烯酸化合物，含环氧化合物，含硅化合物，含氟 化合物等。例如可列举：N-甲基-2-吡咯烷酮，N，N’-二甲基甲酞胺，N，N’-二甲基乙酞 胺，二甲基亚砜，三乙二醇丁醚，三乙二醇丁醚，三乙二醇单丁醚，三乙二醇一丁醚，三甘醇 丁醚，丁氧基三乙二醇醚，春福寿草醇，阿糖醇，3-氨基-1，2-丙二醇，甘露醇，甘醇，二甘 醇，三乙二醇，聚甘醇，甘油，双甘油，聚甘油，山梨醇，季戊四醇，双季戊四醇，3-甲氧 基-1，2-丙二醇，蒜糖醇，木糖醇，半乳糖醇，半乳糖，阿拉伯糖，葡萄糖，单糖，二糖，多 糖，半乳糖醛酸，葡糖酸，DL-羟基丁二酸，黏酸，古洛糖酸，异VC酸，草酸，苹果酸，二 酸铵，维生素C类，酒石酸，D-二苯甲酰酒石酸，庚糖酸以及这些的酸盐，葡萄糖氨，二氧 杂环乙烷，二乙醚，二烃基醚乙二醇醋，二烃基醚丙二醇醋，聚二烃基醚乙二醇醋，聚二烃 基醚丙二醇醋，咪唑，二羟基苯，三羟基苯，二羟基萘，三羟基萘，间苯二酸，三氧化硫磺 化间苯二甲酸，酸甲酯，丙烯醇，乙烯咪唑，乙烯吡咯烷酮，乙烯二甲基亚砜，乙烯吡啶， 丙烯腈(AN)，N-羟甲基丙烯酰胺(N-MAM)，丙烯酸酰胺，丙烯酸羟酞胺(HEAA)，丙烯酸(AA)， 丙烯酞胺，N，N-二甲基丙烯酰胺，羟乙基丙烯酰胺，丙烯酸羟乙酯(HEA)，甲基丙烯酸羟乙 酯(HEMA)，丙烯酸羟丙酯(HPA)，甲基丙烯酸羟丙酯，甲基丙烯酸羟丙酯(HPMA)，丙烯酸羟 丁酯(HBA)，三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)，三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(TMPTMA)，乙 烯磺酸以及乙烯磺酸盐，苯乙烯磺酸以及苯乙烯磺酸盐，丙烯酸乙烯磺酸以及丙烯酸乙烯磺 酸盐，甲代烯丙磺酸以及甲代烯丙磺酸盐，甲基烯丙氧基苯磺酸以及甲基烯丙氧基苯磺酸盐， 乙烯叉氟，六氟丙烯等。

导电性调整剂和导电性高分子的质量比(导电性调整剂：导电性高分子)优选1:99～99:1， 更优选20:80～90:10，最优选30:70～80:20。只要在该范围内，则导电性和溶剂溶解性都 高，当导电性调整结合剂低于该范围时，则有时不能得到充分的导电性和成膜性的倾向。当 质量比高于该范围时，则有时不能得到充分的导电性。

(导电性粒子)

本发明的固体电解质中可任意添加导电性粒子，作为导电性粒子例如可列举：碳粒子， 石墨粒子，碳纤维，碳纳米管，富勒烯(fullerene)，铜，镍，银，金，锡，铁，铝等金属 粒子，金属氧化物粒子，金属纤维等。其中优选使用添加少量即可提高导电性，且分散性良 好的碳纤维，石墨粒子，碳纳米管，富勒烯(fullerene)。另外，碳粒子，石墨粒子，碳纤 维，碳纳米管这样的碳材料具有还原作用，具有防止氧引起的导电性高分子劣化的作用，故 优选。该碳材料上可置换任意官能团。例如可列举：碳粒子，多孔碳粒子，活性炭，石墨粒 子，多孔石墨，石墨薄片(包括手椅型armchair和锯齿型zigzag)，针状石墨，石墨碳粉， 碳纤维，石墨纤维，活性碳素纤维，单壁纳米碳管，双壁纳米碳管，多壁纳米碳管，碳四十， 碳六十，碳七十，碳七十四，碳七十六，碳七十八，碳八十二，碳八十四，碳七十八，以及 这些羟基化物，羧酸基化物，磺酸基化物，硫酸化物，氧化物等。

导电性粒子和导电性高分子的质量比(导电性粒子：导电性高分子)优选1:99～90:10， 更优选10:90～80:20。

本发明的固体电解质根据需要也可含有其他成分。例如以调整成膜性，膜强度等为目的， 可同时使用其他有机树脂及其他添加剂。作为有机树脂，只要可相对导电性高分子兼溶或混 合分散即可使用任意热固性树脂，热塑性树脂，光固性树脂。

作为树脂其具体例子，例如可列举：聚醋类树脂，聚酞亚胺类树脂，聚酞胺类树脂，聚 氟类树脂，聚乙烯类树脂，环氧类树脂，二甲苯类树脂，聚乙二醇类，芳族类聚酸胺树脂， 聚氨醋系树脂，聚脉系树脂，密胺类树脂，苯酚类树脂，聚醚类，丙烯酸类树脂以及这些物 质的共聚树脂，含硅类共聚树脂等。根据需要本发明的导电性高分子层中可任意添加树脂成 分，添加含量也没有特别限制。

作为其他添加剂只要是能和导电性高分子兼溶或混合分散即可使用任意消泡剂，中和剂， 防氧化剂，表面活性剂，偶联剂，导电填充物等，没有特殊限制。

(固体电解纸)

作为本发明的固体电解电容器的固体电解纸，可使用周知的固体电解电容的固体电解纸 没有特殊限制。

(阴极体)

作为本发明的固体电解电容器的阴极体，可使用导电性高分子，碳，金属等。作为金属 可列举：铝(Al)，钽(Ta)，铌(Nb)，钛(Ti)，铃(Hf)，锆(Zr)，银，铝，铜，镍及这些的混 合物等。制备方法可以用导电体箔或涂料来制备，没有特殊限制。

根据需要本发明的阳极体可任意分割成2块以上，在此没有特别限制。

本发明的线路板埋入型固体电解电容器的固体电解质中含有导电性高分子和聚阴离子， 组装到线路板后可以得到优异的性能。

本发明的另一个目的是通过将上述线路板埋入型固体电解电容器，组装到线路板的内部 或表面提供一种固体电解电容器埋入线路板。

(线路板)

本发明的线路板，可以使用一般的线路板技术来制备，只要能将固体电解电容器埋入线路 板内即可，在此没有特别限制。例如作为导电体可列举：导电性高分子，碳粒子，石墨粒子， 碳纤维，碳纳米管等的碳材料，铝(Al)，钽(Ta)，铌(Nb)，钛(Ti)，铃(Hf)，锆(Zr)，银， 铝，铜，镍等的金属及这些的混合物，金属氧化物粒子，金属纤维等。作为形状根据线路板 的需要可以加工成任意的线形，在此没有特别限制。

作为树脂只要能得到导电体之间的绝缘性和维持线路板强度即可，在此没有特别限制。 作为树脂可列举：聚醋类树脂，聚酞亚胺类树脂，聚酞胺类树脂，聚氟类树脂，聚乙烯类树 脂，环氧类树脂，二甲苯类树脂，聚乙二醇类，芳族类聚酸胺树脂，聚氨醋系树脂，聚脉系 树脂，密胺类树脂，苯酚类树脂，聚醚类，丙烯酸类树脂以及这些物质的共聚树脂，含硅类 共聚树脂等。根据需要线路板的树脂内可以纤维形绝缘体来增强其强度，可以任意的纤维形 材料，在此没有特别限制。

作为埋入线路板内的固体电解电容器可以使用上述的线路板埋入型固体电解电容器。此 线路板埋入型固体电解电容器的阴极体及阳极体可以用一般的连接方法来连接到线路板的电 路上，还可以连接在线路板的电路内部。连接在线路板的电路内部可以提高固体电解电容器 的供电效率和滤波效率。

有益效果

本发明的线路板埋入型固体电解电容器具有高静电容量，低ESR等的优异性能。而且本 发明的线路板埋入型固体电解电容器埋入线路板内部后也能维持其优异的静电容量及优异的 ESR。

(实施例)

下面对本发明的线路板埋入型固体电解电容器及线路板的制备具体例子进行说明。本发 明不只限于这些具体例子。

(固体电解质溶液1的制备)

将5g的3，4-乙烯二氧基噻吩，50g的30wt％的聚苯乙烯磺酸水溶液及10g的过硫酸铵， 1g的硫酸铁溶解于500ml水中，搅拌18个小时。

用氨水处理后用离子交换树脂除去溶液中的残留离子，经过分散处理后得到深蓝色 1.6wt％的聚苯乙烯磺酸氨-聚(3，4-乙烯二氧基)噻吩水溶液。

得到的10g的1.6wt％的聚苯乙烯磺酸-聚(3，4-乙烯二氧基)噻吩水溶液，0.3g的丙烯酸 羟乙酯，0.3g的乙二醇，0.1g的己二酸铵混合搅拌，得到深蓝色固体电解质溶液1。

将导电性高分子溶液涂布到玻璃上后，在120℃度烘箱中进行干燥，得到导电性高分子 涂膜。评价导电性高分子涂膜的电导率，其结果电导率327S/cm。

(固体电解质溶液2的制备)

在导电性高分子溶液1中得到的10g的1.6wt％的聚苯乙烯磺酸-聚(3，4-乙烯二氧基)噻 吩水溶液，0.3g的丙烯酸羟乙酯，0.3g的乙二醇，0.1g的水溶性聚醋树脂混合搅拌，得到 深蓝色固体电解质溶液2。

将导电性高分子溶液涂布到玻璃上后，在120℃度烘箱中进行干燥，得到导电性高分子 涂膜。评价导电性高分子涂膜的电导率，其结果电导率312S/cm。。

(电容器半成品素子1的制备)

在85℃6V的化成条件下制备的阳极箔切割成1cm X 2cm后，制成静电容量规格为250μF 的电容器半成品素子，作为电容器半成品素子1。

(电容器半成品素子2的制备)

在电容器半成品素子1上用化学氧化聚合方法制备一层聚吡咯膜，作为电容器半成品素 子2。

实施例1

将固体电解质溶液1含浸到电容器半成品素子1内后，在120℃度烘箱中进行干燥，得 到含固体电解质的素子。然后制作碳膜，银膜和铜箔作为阴极体。得到线路板埋入型固体电解 电容器1。评价此线路板埋入型固体电解电容器的性能(容量，ESR)，其结果如表1所示。

实施例2

将固体电解质溶液2含浸到电容器半成品素子1内后，在120℃度烘箱中进行干燥，得 到含固体电解质的素子。然后制作碳膜，银膜和铜箔作为阴极体。得到线路板埋入型固体电解 电容器2。评价此线路板埋入型固体电解电容器的性能(容量，ESR)，其结果如表1所示。

实施例3

将固体电解质溶液1含浸到电容器半成品素子2内后，在120℃度烘箱中进行干燥，得 到含固体电解质的素子。然后制作碳膜，银膜和铜箔作为阴极体。得到线路板埋入型固体电解 电容器3。评价此线路板埋入型固体电解电容器的性能(容量，ESR)，其结果如表1所示。

实施例4

将固体电解质溶液2含浸到电容器半成品素子2内后，在120℃度烘箱中进行干燥，得 到含固体电解质的素子。然后制作碳膜，银膜和铜箔作为阴极体。得到线路板埋入型固体电解 电容器4。评价此线路板埋入型固体电解电容器的性能(容量，ESR)，其结果如表1所示。

比较例1

电容器半成品素子2上制作碳膜，银膜和铜箔作为阴极体。得到线路板埋入型固体电解电 容器5。评价此线路板埋入型固体电解电容器的性能(容量，ESR)，其结果如表1所示。

表1

 

静电容量(μF)120HzESR(mΩ)100kHz实施例12566.8实施例22535.6实施例32526.8实施例42495.7比较例11839.3

实施例5

将实施例1制备的线路板埋入型固体电解电容器1，以附图1的构造埋入线路板后，得 到固体电解电容器埋入的线路板1。评价此线路板内的固体电解电容器的性能(容量，ESR)， 其结果如表2所示。

实施例6，7，8

用和实施例5同样的方法分别将线路板埋入型固体电解电容器2(实施例6)，线路板埋入 型固体电解电容器3(实施例7)，线路板埋入型固体电解电容器4(实施例8)，以图1的构造埋 入线路板后，分别得到固体电解电容器埋入的线路板2(实施例6)，固体电解电容器埋入的线 路板3(实施例7)，固体电解电容器埋入的线路板4(实施例8)，评价此线路板内的固体电解 电容器的性能(容量，ESR)，其结果如表2所示。

比较例3

用和实施例5同样的方法分别将线路板埋入型固体电解电容器5以图1的构造埋入线路 板后，得到固体电解电容器埋入的线路板5。评价此线路板内的固体电解电容器的性能(容量， ESR)，其结果如表2所示

表2

 

静电容量(μF)120HzESR(mΩ)100kHz实施例52459.5实施例62469.3实施例723810.7实施例82429.8比较例2371050

实施例9

将固体电解质溶液1含浸到电容器半成品素子1内后，在120℃度烘箱中进行干燥，得 到含固体电解质的素子，在该固体电解质的素子上打上穿孔。然后制作碳膜，银膜和铜箔作为 阴极体。得到线路板埋入型固体电解电容器6。

将线路板埋入型固体电解电容器6以图3的构造埋入线路板后，得到固体电解电容器埋 入的线路板6。评价此线路板内的固体电解电容器的性能(容量，ESR)，其结果如表3所示。

比较例4

用和实施例9同样的方法分别将有穿孔线路板埋入型固体电解电容器7以图3的构造埋 入线路板后，得到固体电解电容器埋入的线路板7。评价此线路板内的固体电解电容器的性能 (容量，ESR)，其结果如表3所示。

表3

 

静电容量(μF)120HzESR(mΩ)100kHz实施例52489.8比较例3421100

以表1所示，实施例1至实施例4的线路板埋入型固体电解电容器的静电容量和ESR都 具有优异性能。而且埋入线路板后会出现更明显优异性能。静电容量是只有用化学氧化聚合 的聚吡咯膜线路板埋入型固体电解电容器的5倍以上，而ESR为只有用化学氧化聚合的聚吡咯 膜的线路板埋入型固体电解电容器的百分之一。

图1固体电解电容器埋入线路板(参见说明书附图)

1.电容器的阳极层   2.固体电解质层

3.电容器的阴极层   4.线路板的配线

5.线路板的连接线   6.线路板的绝缘层

图2固体电解电容器埋入线路板(参见说明书附图)

1.电容器的阳极层    2.固体电解质层

3.电容器的阴极层    4.线路板的配线

5.线路板的连接线    6.线路板的绝缘层

7.电容器的阳极层穿孔