具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法及结构

摘要

本发明是有关于一种具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法及结构，该制造方法主要包含提供一薄膜基板，该薄膜基板的一上表面形成有一天线、一第一连接垫及一第二连接垫，其中第一连接垫定义有一第一表面接合元件设置区、一第一显露区与一位于第一表面接合元件设置区与第一显露区之间的一第一防扩散层设置区；形成一第一防扩散层于第一防扩散层设置区；形成一第一焊料于第一表面接合元件设置区，第一焊料被第一防扩散层限位于第一表面接合元件设置区，以防止第一焊料扩散至第一显露区；以及设置一表面接合元件于薄膜基板，该表面接合元件的一第一电极位于该第一表面接合元件设置区，且该第一电极借由该第一焊料电性连接至该第一连接垫。

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法，特别是涉及一种可提高表面接合元件与无限射频系统标签接合强度的具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法及结构。

背景技术

如图1及图2A至图2D所示，现有一种具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法，请参阅图1及图2A，提供一基板110，该基板110的一上表面111形成有一天线112、一第一连接垫113及一第二连接垫114；请参阅图2B，分别形成一第一焊料115与一第二焊料116于该第一连接垫113及该第二连接垫114；请参阅图2C，该第一焊料115扩散于该第一连接垫113，该第二焊料116扩散于该第二连接垫114；请参阅图2D，设置一表面接合元件117于该基板110以形成一具有表面接合元件的无限射频系统标签100，该表面接合元件117具有一第一电极117a与一第二电极117b，该表面接合元件117的该第一电极117a借由该第一焊料115电性连接至该第一连接垫113，该表面接合元件117的该第二电极117b借由该第二焊料116电性连接至该第二连接垫114。然而如图2C及图2D所示，由于该第一焊料115扩散于该第一连接垫113上，以及该第二焊料116扩散于该第二连接垫114上，因此使得该表面接合元件117、该第一连接垫113与该第二连接垫114间的焊料不足，因而造成该表面接合元件117与该第一连接垫113、该第二连接垫114的结合强度降低，使得该表面接合元件117容易脱落或造成短路。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有技术存在的缺陷，而提供一种新型的具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法及结构，所要解决的技术问题是使其避免现有技术中因焊料扩散于该第一连接垫与该第二连接垫上，导致焊料不足而造成该表面接合元件与该第一连接垫、该第二连接垫的结合强度降低，使得该表面接合元件容易脱落或造成短路的情形，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法，其包括以下步骤：提供一薄膜基板，该薄膜基板具有一上表面、一下表面、至少一天线、一第一连接垫及一第二连接垫，该天线、该第一连接垫与该第二连接垫形成于该上表面，其中该第一连接垫定义有一第一表面接合元件设置区、一第一防扩散层设置区与一第一显露区，该第一防扩散层设置区位于该第一表面接合元件设置区与该第一显露区之间；形成一第一防扩散层于该第一连接垫的该第一防扩散层设置区；形成一第一焊料于该第一表面接合元件设置区，该第一焊料被该第一防扩散层限位于该第一表面接合元件设置区，以防止该第一焊料扩散至该第一显露区；以及设置一表面接合元件于该薄膜基板，该表面接合元件至少具有一第一电极与一第二电极，该表面接合元件的该第一电极位于该第一表面接合元件设置区，且该第一电极借由该第一焊料电性连接至该第一连接垫。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法，其中所述的第二连接垫定义有一第二表面接合元件设置区、一第二防扩散层设置区与一第二显露区，该第二防扩散层设置区位于该第二表面接合元件设置区与该第二显露区之间。

前述的具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法，其另包含有：形成一第二防扩散层于该第二连接垫的该第二防扩散层设置区。

前述的具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法，其另包含有：形成一第二焊料于该第二表面接合元件设置区，该第二焊料被该第二防扩散层限位于该第二表面接合元件设置区，以防止该第二焊料扩散至该第二显露区。

前述的具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法，其中所述的表面接合元件的该第二电极位于该第二表面接合元件设置区，且该第二电极借由该第二焊料电性连接至该第二连接垫。

前述的具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法，其中所述的第一防扩散层为“ㄈ”字形，该第一防扩散层具有一第一开口，该第一开口朝向该第二连接垫。

前述的具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法，其中所述的第二防扩散层为倒“ㄈ”字形，该第二防扩散层具有一第二开口，该第二开口朝向该第一连接垫。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种具有表面接合元件的无限射频系统标签结构，其包含：一薄膜基板，其具有一上表面、一下表面、至少一天线、一第一连接垫及一第二连接垫，该天线、该第一连接垫与该第二连接垫形成于该上表面，其中该第一连接垫定义有一第一表面接合元件设置区、一第一防扩散层设置区与一第一显露区，该第一防扩散层设置区位于该第一表面接合元件设置区与该第一显露区之间；一第一防扩散层，其形成于该第一连接垫的该第一防扩散层设置区；一第一焊料，其形成于该第一连接垫的该第一表面接合元件设置区，该第一焊料被该第一防扩散层限位于该第一表面接合元件设置区，以防止该第一焊料扩散至该第一显露区；以及一表面接合元件，其至少具有一第一电极与一第二电极，该表面接合元件的该第一电极位于该第一表面接合元件设置区，且该第一电极借由该第一焊料电性连接至该第一连接垫。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的具有表面接合元件的无限射频系统标签结构，其中所述的第二连接垫定义有一第二表面接合元件设置区、一第二防扩散层设置区与一第二显露区，该第二防扩散层设置区位于该第二表面接合元件设置区与该第二显露区之间

前述的具有表面接合元件的无限射频系统标签结构，其另包含有一第二防扩散层，该第二防扩散层形成于该第二连接垫的该第二防扩散层设置区。

前述的具有表面接合元件的无限射频系统标签结构，其中所述的第一防扩散层为“ㄈ”字形，该第一防扩散层具有一第一开口，该第一开口朝向该第二连接垫。

前述的具有表面接合元件的无限射频系统标签结构，其中所述的第二防扩散层为倒“ㄈ”字形，该第二防扩散层具有一第二开口，该第二开口朝向该第一连接垫。

本发明的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种具有表面接合元件的无限射频系统标签结构，其包含：一薄膜基板，其具有一上表面、一下表面、至少一天线、一第一连接垫及一第二连接垫，该天线、该第一连接垫与该第二连接垫形成于该上表面，其中该第一连接垫定义有一第一表面接合元件设置区、一第一防扩散层设置区与一第一显露区，该第一防扩散层设置区位于该第一表面接合元件设置区与该第一显露区之间；一第一防扩散层，其形成于该第一连接垫的该第一防扩散层设置区，该第一防扩散层为“ㄈ”字形，且该第一防扩散层具有一第一开口，该第一开口朝向该第二连接垫；以及一第一焊料，其形成于该第一连接垫的该第一表面接合元件设置区，该第一焊料被该第一防扩散层限位于该第一表面接合元件设置区，以防止该第一焊料扩散至该第一显露区。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的具有表面接合元件的无限射频系统标签结构，其中所述的第二连接垫定义有一第二表面接合元件设置区、一第二防扩散层设置区与一第二显露区。

前述的具有表面接合元件的无限射频系统标签结构，其另包含有一第二防扩散层，该第二防扩散层形成于该第二连接垫的该第二防扩散层设置区。

前述的具有表面接合元件的无限射频系统标签结构，其中所述的第二防扩散层为倒“ㄈ”字形，该第二防扩散层具有一第二开口，该第二开口朝向该第一连接垫。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明的主要技术内容如下：

本发明的主要目的在于提供一种具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法，其包含下列步骤，提供一薄膜基板，该薄膜基板具有一上表面、一下表面、至少一天线、一第一连接垫及一第二连接垫，该天线、该第一连接垫与该第二连接垫形成于该上表面，其中该第一连接垫定义有一第一表面接合元件设置区、一第一防扩散层设置区与一第一显露区，该第一防扩散层设置区位于该第一表面接合元件设置区与该第一显露区之间；形成一第一防扩散层于该第一防扩散层设置区；形成一第一焊料于该第一表面接合元件设置区，该第一防扩散层是将该第一焊料限位于该第一表面接合元件设置区，以防止该第一焊料扩散至该第一显露区；以及设置一具有一第一电极与一第二电极的表面接合元件于该薄膜基板，该表面接合元件的该第一电极位于该第一表面接合元件设置区，且该第一电极借由该第一焊料电性连接至该第一连接垫。

借由上述技术方案，本发明具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法及结构至少具有下列优点及有益效果：

本发明借由形成第一防扩散层于第一连接垫的第一防扩散层设置区，以将第一焊料限位于第一表面接合元件设置区，并防止该第一焊料扩散至第一显露区而造成焊料不足，本发明可使该表面接合元件与该第一连接垫间具有充足的焊料，以增加该表面接合元件与该第一连接垫的结合强度，以避免该表面接合元件的该第一电极与该第一连接垫间因焊料不足而造成脱落或短路的情形。

综上所述，本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构、制造方法或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有技术具有增进的突出功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1：现有无限射频系统标签的基板的俯视图。

图2A至图2D：现有一种具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法的截面示意图。

图3：依据本发明的一具体实施例，一种具有表面接合元件的无限射频系统标签的俯视图。

图4A至图4E：依据本发明的一具体实施例，一种具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法的截面示意图。

图5：依据本发明的另一具体实施例，另一种无限射频系统标签的薄膜基板的俯视图。

图6：依据本发明的另一具体实施例，另一种具有表面接合元件的无限射频系统标签的俯视图。

图7：依据本发明的一具体实施例，该无限射频系统标签设置于一卷带式基板上的俯视图。

100具有表面接合元件的无限射频系统标签

110：基板                      111：上表面

112：天线                      113：第一连接垫

114：第二连接垫                115：第一焊料

116：第二焊料                  117：表面接合元件

117a：第一电极                 117b：第二电极

200：具有表面接合元件的无限射频系统标签

210：薄膜基板                  210a：上表面

210b：下表面                   211a：第一天线

211b：第二天线                 212：第一连接垫

212a：第一表面接合元件设置区   212b：第一防扩散层设置区

212c：第一显露区               212d：第一凸耳

213：第二连接垫                213a：第二表面接合元件设置区

213b：第二防扩散层设置区       213c：第二显露区

213d：第二凸耳                 214：第三连接垫

215：第四连接垫                216a：第一防扩散层

216b：第二防扩散层             216c：第一开口

216d：第二开                   216e：第一侧边

216f：第一底边                 216g：第二侧边

216h：第二底边                217a：第三防扩散层

217b：第四防扩散层            218a：第一焊料

218b：第二焊料                219：表面接合元件

219a：第一电极                219b：第二电极

300：晶片                     A：黏着层

A’：黏着层                   D：第一底边与第二底边的距离

W1：第一防扩散层的宽度        W2：第一表面接合元件设置区的宽度

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法及结构其具体实施方式、结构、制造方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

请参阅图3及图4A至图4E，依据本发明的一具体实施例是揭示一种具有表面接合元件的无限射频系统标签的制造方法，请参阅图3及图4A，提供一薄膜基板210，该薄膜基板210具有一上表面210a、一下表面210b、至少一第一天线211a、至少一第二天线211b、一第一连接垫212、一第二连接垫213、一第三连接垫214及一第四连接垫215，该第一天线211a、该第一连接垫212与该第二连接垫213是借由一黏着层A形成于该上表面210a，该第一天线211a电性连接该第一连接垫212，该第二天线211b、该第三连接垫214与该第四连接垫215是借由一黏着层A’形成于该下表面210b，其中该第一连接垫212定义有一第一表面接合元件设置区212a、一第一防扩散层设置区212b与一第一显露区212c，该第一防扩散层设置区212b位于该第一表面接合元件设置区212a与该第一显露区212c之间，该第二连接垫213定义有一第二表面接合元件设置区213a、一第二防扩散层设置区213b与一第二显露区213c，该第二防扩散层设置区213b位于该第二表面接合元件设置区213a与该第二显露区213c之间；请参阅图3及图4B，形成一第一防扩散层216a于该第一连接垫212的该第一防扩散层设置区212b，形成一第二防扩散层216b于该第二连接垫213的该第二防扩散层设置区213b，在本实施例中，该第一防扩散层216a、该第二防扩散层216b可为防焊层，该第一防扩散层216a为“ㄈ”字形，该第一防扩散层216a具有一第一开口216c，该第一开口216c朝向该第二连接垫213，该第二防扩散层216b为倒“ㄈ”字形，该第二防扩散层216b具有一第二开口216d，该第二开口216d朝向该第一连接垫212，在本实施例中，该第一防扩散层216a的宽度W1是介于0.15-0.25mm之间，该第一表面接合元件设置区212a的宽度W2小于等于1.5mm，该第一防扩散层216a具有二相对应的第一侧边216e及一连接该些第一侧边216e的第一底边216f，该第二防扩散层216b具有二相对应的第二侧边216g及一连接该些第二侧边216g的第二底边216h，该第一底边216f与该第二底边216h的距离D小于等于4mm，此外，在本实施例中，其另包含有形成一第三防扩散层217a于该薄膜基板210的该上表面210a的步骤，该第三防扩散层217a连接该第一防扩散层216a与该第二防扩散层216b，或者，请参阅图5，在另一实施例中，其另包含有：形成一第四防扩散层217b于该薄膜基板210的该上表面210a，该第四防扩散层217b位于该第一连接垫212与该第二连接垫213之间。

请参阅图4C，形成一第一焊料218a于该第一表面接合元件设置区212a，形成一第二焊料218b于该第二表面接合元件设置区213a，请参阅图4D，该第一焊料218a被该第一防扩散层216a限位于该第一表面接合元件设置区212a，以防止该第一焊料218a扩散至该第一显露区212c，该第二焊料218b被该第二防扩散层216b限位于该第二表面接合元件设置区213a，以防止该第二焊料218b扩散至该第二显露区213c；请参阅图3及图4E，设置一表面接合元件219于该薄膜基板210以形成一具有表面接合元件的无限射频系统标签200，该表面接合元件219具有一第一电极219a与一第二电极219b，该表面接合元件219的该第一电极219a位于该第一表面接合元件设置区212a，且该第一电极219a借由该第一焊料219a电性连接至该第一连接垫212，该表面接合元件219的该第二电极219b位于该第二表面接合元件设置区213a，且该第二电极219b借由该第二焊料218b电性连接至该第二连接垫213。本发明借由形成该第一防扩散层216a于该第一连接垫212的该第一防扩散层设置区212b以及形成该第二防扩散层216b于该第二连接垫213的该第二防扩散层设置区213b，以将该第一焊料218a限位于该第一连接垫212的该第一表面接合元件设置区212a以及将该第二焊料218b限位于该第二连接垫213的该第二表面接合元件设置区213a，以防止该第一焊料218a扩散至该第一连接垫212的该第一显露区212c，以及防止该第二焊料218b扩散至该第二连接垫213的该第二显露区213c，以使该第一电极219a与该第一连接垫212的该第一表面接合元件设置区212a间具有充足的该第一焊料218a，以及使得该第二电极219b与该第二连接垫213的该第二表面接合元件设置区213a具有充足的第二焊料218b，以增加该表面接合元件219与该第一连接垫212、该第二连接垫213的结合强度，以避免该第一电极219a与该第一连接垫212间以及该第二电极219b与该第二连接垫213间因焊料不足而造成脱落或短路的情形。

此外，请参阅图6，在另一实施例中，其可另包含有：设置一晶片300于该薄膜基板210的该上表面210a，该晶片300电性连接该第一连接垫212与该第二连接垫213，该第一连接垫212具有一第一凸耳212d，该第二连接垫213具有一第二凸耳213d，该晶片300电性连接该第一连接垫212的该第一凸耳212d与该第二连接垫213的该第二凸耳213d。

较佳地，请参阅图7，该无限射频系统标签200可设置于一卷带式基板上。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。