首页> 中国专利> 头颅骨缺损修补手术中塑型后修复体的定位方法

头颅骨缺损修补手术中塑型后修复体的定位方法

摘要

本发明是一种通过设计空间定位标识借助于导航仪引导,在手术中对人体缺损骨骼修复体和头颅缺损处的定位方法。通过该方法可减少因修复体的放置失误而导致手术失败的可能性。通过空间定位标识,带有定位标识的头颅骨模型,带有定位的修复体标记,带有标记球输出的DICOM数据及可以读出DICOM数据的导航仪可以精确的对修复体进行定位。

著录项

  • 公开/公告号CN101455571A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-06-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海泰美软件科技发展有限公司;

    申请/专利号CN200710172044.2

  • 发明设计人 陈华;杨志文;

    申请日2007-12-11

  • 分类号A61B6/03;A61B17/00;A61B19/00;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 201203 上海市张江高科技园区郭守敬路498号浦东软件园14幢22301-1207

  • 入库时间 2023-12-17 22:06:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-04-10

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):A61B6/03 申请公布日:20090617 申请日:20071211

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-01-25

    专利申请权的转移 IPC(主分类):A61B6/03 变更前: 变更后: 登记生效日:20111215 申请日:20071211

    专利申请权、专利权的转移

  • 2011-05-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):A61B6/03 申请日:20071211

    实质审查的生效

  • 2009-09-23

    地址不明的通知 收件人:陈华 文件名称:发明专利申请公布通知书 申请日:20071211

    地址不明的通知

  • 2009-06-17

    公开

    公开

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