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非易失性存储单元、与非型非易失性存储器及其制造方法

摘要

本发明提供一种非易失性存储单元的制作方法。首先,在基底上依序形成绝缘层、第一导体层、栅间绝缘层、第二导体层以及硬掩模层。然后,图案化硬掩模层、第二导体层、栅间绝缘层与第一导体层,以形成堆叠栅极结构。之后,移除堆叠栅极结构两旁的基底上的绝缘层,直至曝露出基底表面。随后,于所曝露出的基底上形成外延材料层。接着,进行离子注入工艺,于基底中形成掺杂区,以及使外延材料层转变成掺杂外延材料层。

著录项

  • 公开/公告号CN101452856A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-06-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 力晶半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN200710196657.X

  • 发明设计人 魏鸿基;陈世宪;

    申请日2007-11-29

  • 分类号H01L21/336;H01L21/8247;H01L29/788;H01L27/115;

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人陶凤波

  • 地址 中国台湾新竹科学工业园区

  • 入库时间 2023-12-17 22:06:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-01-05

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/336 公开日:20090610 申请日:20071129

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2009-08-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-06-10

    公开

    公开

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